[發明專利]顯示裝置及用于制造顯示裝置的方法

在審

• 申請號: 202010765490.X
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN112349755A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 金振燁;金得鐘;宋河璟
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641
• 代理人: 李曉偉

提供了顯示裝置及用于制造顯示裝置的方法。顯示裝置包括設置在顯示區域中的發光元件。連接焊盤設置在非顯示區域的接合區域中。連接焊盤包括下導電層、設置在下導電層上的中間導電層和設置在中間導電層上的上導電層。上導電層的下表面直接接觸中間導電層的上表面，其間未設置中間構件。

技術領域

多個示例性實施例涉及一種顯示裝置。更具體地，多個示例性實施例涉及一種顯示裝置以及用于制造顯示裝置的方法。

背景技術

有機發光顯示裝置無需背光或單獨的光源而發射光。因此，與其它顯示裝置相比，有機發光顯示裝置可以具有減小的重量和厚度。由于這些特性，已增加用于諸如柔性顯示裝置的顯示裝置的有機發光顯示裝置的使用。

有機發光顯示裝置包括發光元件陣列和用于向發光元件提供驅動信號的驅動部。驅動部的驅動電路可以設置在驅動芯片中。驅動芯片(或與驅動芯片結合的電路板)可以與有機發光顯示裝置的襯底結合。

可以通過熱壓或類似方式將驅動芯片接合到襯底。然而，接合工藝可能導致接合缺陷，接合缺陷降低了顯示裝置的可靠性。

發明內容

多個示例性實施例提供了一種帶有改善的可靠性的顯示裝置。

多個示例性實施例提供了一種用于制造顯示裝置的方法。

根據示例性實施例，顯示裝置包括設置在顯示區域中的發光元件。連接焊盤設置在非顯示區域的接合區域中。連接焊盤包括下導電層、設置在下導電層上的中間導電層和設置在中間導電層上的上導電層。上導電層的下表面直接接觸中間導電層的上表面，上導電層和中間導電層之間未設置中間構件。

在示例性實施例中，顯示裝置還包括：驅動元件，電連接到發光元件；封裝層，覆蓋發光元件；以及觸摸感測部，設置在封裝層上，觸摸感測部包括：感測導電圖案。驅動元件包括：柵極金屬圖案以及源極金屬圖案，柵極金屬圖案包括柵電極，源極金屬圖案包括漏電極或將漏電極電連接到發光元件的連接電極。

在示例性實施例中，下導電層與柵極金屬圖案設置在相同的層中，中間導電層與源極金屬圖案設置在相同的層中，上導電層與感測導電圖案設置在相同的層中。

在示例性實施例中，源極金屬圖案包括第一源極金屬圖案和第二源極金屬圖案，第一源極金屬圖案包括漏電極，第二源極金屬圖案包括連接電極。中間導電層包括第一中間導電層和第二中間導電層，第一中間導電層與第一源極金屬圖案設置在相同的層中，第二中間導電層與第二源極金屬圖案設置在相同的層中。

在示例性實施例中，顯示裝置還包括：封裝層和觸摸感測部，封裝層覆蓋發光元件，觸摸感測部設置在封裝層上。觸摸感測部包括第一感測導電圖案、觸摸中間絕緣層以及第二感測導電圖案，觸摸中間絕緣層覆蓋第一感測導電圖案，第二感測導電圖案設置在觸摸中間絕緣層上。上導電層與第二感測導電圖案設置在相同的層中。

在示例性實施例中，上導電層覆蓋中間導電層的上表面和側表面。

在示例性實施例中，上導電層的整個下表面與中間導電層接觸。

在示例性實施例中，中間導電層包括鋁層和鈦層，鈦層設置在鋁層上。

在示例性實施例中，發光元件的第一電極包括銀。

在示例性實施例中，連接焊盤通過導電接合構件電連接到驅動部。

根據示例性實施例，用于制造顯示裝置的方法包括：形成設置在顯示區域中的發光元件、電連接到發光元件的驅動元件以及覆蓋發光元件的封裝層。在非顯示區域的接合區域中形成連接焊盤的下導電層。形成連接焊盤的中間導電層。中間導電層電連接到下導電層。形成包覆層，包覆層覆蓋中間導電層的側表面并暴露中間導電層的上表面。在形成發光元件和封裝層之后，去除包覆層。