[發(fā)明專利]顯示裝置及用于制造顯示裝置的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010765490.X
• 申請(qǐng)日: 2020-08-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112349755A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金振燁;金得鐘;宋河璟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/32
• 分類號(hào): H01L27/32
• 代理公司: 北京金宏來(lái)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11641
• 代理人: 李曉偉

1.一種顯示裝置，包括：

發(fā)光元件，設(shè)置在顯示區(qū)域中；

驅(qū)動(dòng)元件，電連接到所述發(fā)光元件；

封裝層，覆蓋所述發(fā)光元件；以及

連接焊盤(pán)，設(shè)置在非顯示區(qū)域的接合區(qū)域中，所述連接焊盤(pán)包括下導(dǎo)電層、中間導(dǎo)電層以及上導(dǎo)電層，所述中間導(dǎo)電層設(shè)置在所述下導(dǎo)電層上，所述上導(dǎo)電層設(shè)置在所述中間導(dǎo)電層上，其中，所述上導(dǎo)電層的下表面與所述中間導(dǎo)電層的上表面直接接觸，所述上導(dǎo)電層和所述中間導(dǎo)電層之間未設(shè)置中間構(gòu)件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述顯示裝置還包括：

觸摸感測(cè)部，設(shè)置在所述封裝層上，所述觸摸感測(cè)部包括感測(cè)導(dǎo)電圖案；

其中，所述驅(qū)動(dòng)元件包括：

柵極金屬圖案，包括柵電極；以及

源極金屬圖案，包括漏電極，所述漏電極通過(guò)連接電極連接到所述發(fā)光元件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其中，所述下導(dǎo)電層與所述柵極金屬圖案設(shè)置在相同的層中，所述中間導(dǎo)電層與所述源極金屬圖案設(shè)置在相同的層中，并且所述上導(dǎo)電層與所述感測(cè)導(dǎo)電圖案設(shè)置在相同的層中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其中，

所述源極金屬圖案包括第一源極金屬圖案和第二源極金屬圖案，所述第一源極金屬圖案包括所述漏電極，所述第二源極金屬圖案包括所述連接電極；以及

其中，所述中間導(dǎo)電層包括第一中間導(dǎo)電層和第二中間導(dǎo)電層，所述第一中間導(dǎo)電層與所述第一源極金屬圖案設(shè)置在相同的層中，所述第二中間導(dǎo)電層與所述第二源極金屬圖案設(shè)置在相同的層中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，還包括：

觸摸感測(cè)部，設(shè)置在所述封裝層上；

其中，所述觸摸感測(cè)部包括第一感測(cè)導(dǎo)電圖案、觸摸中間絕緣層以及第二感測(cè)導(dǎo)電圖案，所述觸摸中間絕緣層覆蓋所述第一感測(cè)導(dǎo)電圖案，所述第二感測(cè)導(dǎo)電圖案設(shè)置在所述觸摸中間絕緣層上；并且

其中，所述上導(dǎo)電層與所述第二感測(cè)導(dǎo)電圖案設(shè)置在相同的層中。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述上導(dǎo)電層直接接觸并覆蓋所述中間導(dǎo)電層的上表面和側(cè)表面的整體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述上導(dǎo)電層的整個(gè)下表面與所述中間導(dǎo)電層接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述中間導(dǎo)電層包括鋁層和鈦層，所述鈦層設(shè)置在所述鋁層上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其中，所述發(fā)光元件的第一電極包括銀。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，還包括接合到所述連接焊盤(pán)的驅(qū)動(dòng)部，其中，所述連接焊盤(pán)通過(guò)至少一個(gè)導(dǎo)電接合構(gòu)件電連接到所述驅(qū)動(dòng)部。

11.一種用于制造顯示裝置的方法，所述方法包括：

形成發(fā)光元件、驅(qū)動(dòng)元件以及封裝層，所述發(fā)光元件設(shè)置在顯示區(qū)域中，所述驅(qū)動(dòng)元件電連接到所述發(fā)光元件，所述封裝層覆蓋所述發(fā)光元件；

在非顯示區(qū)域的接合區(qū)域中形成連接焊盤(pán)的下導(dǎo)電層；

形成所述連接焊盤(pán)的中間導(dǎo)電層，所述中間導(dǎo)電層電連接到所述下導(dǎo)電層；

形成包覆層，所述包覆層覆蓋所述中間導(dǎo)電層的側(cè)表面并且暴露所述中間導(dǎo)電層的上表面；以及

在形成所述發(fā)光元件和所述封裝層之后，去除所述包覆層。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，

所述下導(dǎo)電層由與所述驅(qū)動(dòng)元件的柵電極相同的層形成；并且

所述中間導(dǎo)電層由與所述驅(qū)動(dòng)元件的漏電極或連接電極相同的層形成，所述連接電極構(gòu)造為將所述漏電極電連接到所述發(fā)光元件。