[發明專利]一種高精度的LED設備的封裝工藝

在審

• 申請號: 202010765274.5
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111933783A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 周海燕
• 申請（專利權）人: 長樂巧通工業設計有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876
• 代理人: 于理科

本發明涉及燈珠封裝技術領域，且公開了一種高精度的LED設備的封裝工藝，包括以下步驟：1)首先通過超聲波清洗機對支架進行清洗，使清洗時間控制在35?45min之間，然后將固化膠進行醒料和攪拌，溫度控制在20?25度，然后將芯片粘結在支架上；2)將固定好的芯片放入到烘烤箱的內部進行烘烤，溫度控制在160?180度，烘烤的時間為2?2.2h，完成后利用焊線機將金線焊接。該高精度的LED設備的封裝工藝，通過在芯片上涂有熒光粉層，該熒光粉層是紅熒光粉、綠熒光粉和黃熒光粉的混合物，當光線通過粉塵的時候，能夠向外能夠有效的散射處暖色的光線，通過稀土原料的添加，能夠使燈珠發出光線的色純度更高，色彩更加鮮艷，達到了實用性高的目的。

技術領域

本發明涉及燈珠封裝技術領域，具體為一種高精度的LED設備的封裝工藝。

背景技術

LED行業經過數十年的發展，已經是一個系統的工程，而且也已構建成完整的生態系統，如芯片是決定初始亮度與光效，熒光粉是激發芯片，決定光色與色點穩定性等，而封裝工藝是進一步來保護芯片與熒光粉，實現電學控制，達到更好的光學控制，提高散熱，并決定LED器件壽命的主因。

例如中國專利CN 105789410 B中公開的一種防硫化LED燈珠及其制作工藝，它包括支架、設置在支架上的容置槽及設置在容置槽底面的LED芯片，其優點是有效避免硫元素等穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應，而且還可以有效防止出現LED芯片剝離、脫落的問題，但是存在著實用性低的缺點，由于燈珠熒光粉顆粒之間的間隙較大，導致燈珠的發光效率偏低，同時在燈珠使用的過程中色溫偏高，有偏青的缺陷，難以滿足各類場所的暖燈需求。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種高精度的LED設備的封裝工藝，具備實用性高等優點，解決了存在著實用性低的缺點，由于燈珠熒光粉顆粒之間的間隙較大，導致燈珠的發光效率偏低，同時在燈珠使用的過程中色溫偏高，有偏青的缺陷，難以滿足各類場所的暖燈需求的問題。

(二)技術方案

為實現上述實用性高的目的，本發明提供如下技術方案：一種高精度的LED設備的封裝工藝，包括以下步驟：

1)首先通過超聲波清洗機對支架進行清洗，使清洗時間控制在35-45min之間，然后將固化膠進行醒料和攪拌，溫度控制在20-25度，然后將芯片粘結在支架上；

2)將固定好的芯片放入到烘烤箱的內部進行烘烤，溫度控制在160-180度，烘烤的時間為2-2.2h，烘烤完成后利用金絲焊線機將金線焊接在芯片的電極與引腳之間；

3)利用拋光設備將籃石進行拋光，拋光時長為10-20min，拋光完成后得到籃石顆粒，將籃石顆粒放置到篩選設備內，利用篩選設備進行篩選后，得到籃石粉末；

4)將紅熒光粉10-15份、綠熒光粉25-35份和黃熒光粉35-45份倒入混合機內進行混合，設定混合時長為25-35min，混合完成后倒入步驟3)所得物和稀土原料，再次進行混合，設定混合時長為45-55min，得到熒光粉涂料；

5)將熒光份涂料涂在芯片上形成熒光粉層，然后利用灌膠機進行灌膠處理，灌膠完成后的LED燈珠半成品進行烘烤，烘烤的溫度控制在120-140度，時長為15-25min，然后對產品進行質量檢測，最后進行包裝處理。

優選的，所述灌膠機的針頭一直保持在同一水平，且漏膠的通道不能有殘渣，烘烤后的LED半成品放置在自然環境中進行冷卻處理。

優選的，所述芯片粘結在支架頂部的中心位置，所述篩選設備內設置有高分子過濾膜。

優選的，所述支架為銅支架，銅的導熱性高，在進行烘干處理的時候，能夠提升烘干效率。