[發明專利]一種高精度的LED設備的封裝工藝

在審

• 申請號: 202010765274.5
• 申請日: 2020-08-03
• 公開（公告）號: CN111933783A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 周海燕
• 申請（專利權）人: 長樂巧通工業設計有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876
• 代理人: 于理科

1.一種高精度的LED設備的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

1)首先通過超聲波清洗機對支架進行清洗，使清洗時間控制在35-45min之間，然后將固化膠進行醒料和攪拌，溫度控制在20-25度，然后將芯片粘結在支架上；

2)將固定好的芯片放入到烘烤箱的內部進行烘烤，溫度控制在160-180度，烘烤的時間為2-2.2h，烘烤完成后利用金絲焊線機將金線焊接在芯片的電極與引腳之間；

3)利用拋光設備將籃石進行拋光，拋光時長為10-20min，拋光完成后得到籃石顆粒，將籃石顆粒放置到篩選設備內，利用篩選設備進行篩選后，得到籃石粉末；

4)將紅熒光粉10-15份、綠熒光粉25-35份和黃熒光粉35-45份倒入混合機內進行混合，設定混合時長為25-35min，混合完成后倒入步驟3)所得物和稀土原料，再次進行混合，設定混合時長為45-55min，得到熒光粉涂料；

5)將熒光份涂料涂在芯片上形成熒光粉層，然后利用灌膠機進行灌膠處理，灌膠完成后的LED燈珠半成品進行烘烤，烘烤的溫度控制在120-140度，時長為15-25min，然后對產品進行質量檢測，最后進行包裝處理。

2.根據權利要求1所述的一種高精度的LED設備的封裝工藝，其特征在于，所述灌膠機的針頭一直保持在同一水平，且漏膠的通道不能有殘渣，烘烤后的LED半成品放置在自然環境中進行冷卻處理。

3.根據權利要求1所述的一種高精度的LED設備的封裝工藝，其特征在于，所述芯片粘結在支架頂部的中心位置，所述篩選設備內設置有高分子過濾膜。

4.根據權利要求1所述的一種高精度的LED設備的封裝工藝，其特征在于，所述支架為銅支架，銅的導熱性高，在進行烘干處理的時候，能夠提升烘干效率。

5.根據權利要求1所述的一種高精度的LED設備的封裝工藝，其特征在于，所述在進行拋光處理的時候，藍寶石放置在拋光設備的托盤上，拋光轉盤旋轉一周下降的高度為10-100nm。