[發(fā)明專利]包括位于其封裝體主體中的腔的半導(dǎo)體封裝體

在審

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• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN112310007A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·奧特倫巴;M·丁克爾;J·霍格勞爾;A·凱斯勒
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H05K1/18
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

一種半導(dǎo)體封裝體，其包括：封裝體主體；包封在封裝體主體中的半導(dǎo)體組件；以及形成在封裝體主體的底表面中的腔。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開總體上涉及半導(dǎo)體技術(shù)。更特別地，本公開涉及一種包括位于其封裝體主體中的腔的半導(dǎo)體封裝體。另外，本公開涉及包括這樣的半導(dǎo)體封裝體的電子系統(tǒng)。

背景技術(shù)

電子系統(tǒng)可以包括具有各種電子組件、例如安裝在其上的半導(dǎo)體封裝體的電路板。隨著時間的推移，電路板系統(tǒng)的尺寸已經(jīng)減小，并將繼續(xù)減小。US 2009/0321907A1示出了一種具有第一封裝體主體的堆疊式封裝系統(tǒng)，半導(dǎo)體芯片包封在第一封裝體主體中。第一封裝體主體在其底表面上具有位于中間的凹部。另一較小的封裝體主體也包封半導(dǎo)體芯片。兩個封裝體主體均布置在載體上，較小的一個容納在凹部中。US 2008/0054451A1示出了一種具有半導(dǎo)體芯片的裝置，該半導(dǎo)體芯片在底表面上具有凹部。第二半導(dǎo)體芯片布置在第一半導(dǎo)體芯片的凹部中。該裝置被包封在封裝體主體中。US 6,787,916B2示出了具有空腔的基底和在上邊界處固定在空腔中的半導(dǎo)體芯片。另一半導(dǎo)體芯片可附接到布線基板并位于空腔內(nèi)。US2008/0157321A1示出了一種半導(dǎo)體封裝體，其中，半導(dǎo)體芯片包封在封裝體主體中。在封裝體主體中，空腔在底表面上位于中間。另一半導(dǎo)體封裝體可布置在空腔中。US 5,739,581A示出了一種半導(dǎo)體封裝體，其中，設(shè)置了兩個半導(dǎo)體芯片，并且在它們之間布置有散熱器。US 2011/0285035A1涉及一種用于微機電組件(MEMS)的包封真空腔。在這些系統(tǒng)的操作期間，不希望的影響、例如寄生電感可能會產(chǎn)生。半導(dǎo)體封裝體和包括半導(dǎo)體封裝體的電子系統(tǒng)的制造商正在不斷努力改善其產(chǎn)品。可能期望開發(fā)具有更好的形狀因數(shù)和改進的安裝方案的半導(dǎo)體封裝體和電子系統(tǒng)。同時，可能期望改善這些裝置的電子性能。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一方面涉及一種半導(dǎo)體封裝體。所述半導(dǎo)體封裝體包括封裝體主體。所述半導(dǎo)體封裝體還包括包封在封裝體主體中的半導(dǎo)體組件。所述半導(dǎo)體封裝體還包括形成在封裝體主體的底表面中的腔。

本公開的另一方面涉及一種電子系統(tǒng)。所述電子系統(tǒng)包括電路板。所述電子系統(tǒng)還包括安裝在電路板上的半導(dǎo)體封裝體。所述半導(dǎo)體封裝體包括封裝體主體。所述半導(dǎo)體封裝體還包括包封在封裝體主體中的半導(dǎo)體組件。所述半導(dǎo)體封裝體還包括形成在封裝體主體的底表面中的腔，其中，底表面面向電路板。所述電子系統(tǒng)還包括安裝在電路板上的電子組件，其中，電子組件布置在腔中。

附圖說明

附圖被包括以提供對各方面的進一步理解。附圖示出了各方面，并且與說明書一起用于解釋各方面的原理。通過參考下面的詳細描述，可以更好地理解其它方面以及各方面的許多預(yù)期優(yōu)點。附圖的元件不必相對于彼此成比例。相同的附圖標(biāo)記可以指示對應(yīng)的相似部件。

圖1示意性地示出了根據(jù)本公開的半導(dǎo)體封裝體100的剖視側(cè)視圖。

圖2示意性地示出了根據(jù)本公開的電子系統(tǒng)200的剖視側(cè)視圖。

圖3示意性地示出了根據(jù)本公開的半導(dǎo)體封裝體300的剖視側(cè)視圖。

圖4示意性地示出了根據(jù)本公開的電子系統(tǒng)400的剖視側(cè)視圖。

圖5示意性地示出了根據(jù)本公開的半導(dǎo)體封裝體500的剖視側(cè)視圖。

圖6示意性地示出了根據(jù)本公開的電子系統(tǒng)600的剖視側(cè)視圖。

圖7示意性地示出了根據(jù)本公開的電子系統(tǒng)700的剖視側(cè)視圖。

圖8示意性地示出了非根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝體800的仰視圖。

圖9示意性地示出了根據(jù)本公開的半導(dǎo)體封裝體900的仰視圖。

圖10示意性地示出了根據(jù)本公開的半導(dǎo)體封裝體1000的仰視圖。