[發明專利]包括位于其封裝體主體中的腔的半導體封裝體

在審

• 申請號: 202010764637.3
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN112310007A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: R·奧特倫巴;M·丁克爾;J·霍格勞爾;A·凱斯勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H05K1/18
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

1.一種半導體封裝體，具有：

封裝體主體(2)；

包封在封裝體主體(2)中的半導體組件(4)；以及

從封裝體主體(2)的底表面(8)和第一側表面延伸到封裝體主體(2)中的腔(6)。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝體，其中，所述半導體封裝體被配置為能夠以封裝體主體(2)的底表面(8)面向電路板(12)的方式安裝在電路板(12)上。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝體，其中，所述半導體封裝體還具有：

從封裝體主體(2)的至少一個側表面(10)突出的電觸頭(16A，16B)。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝體，其中，所述半導體封裝體還具有：

布置在封裝體主體(2)的底表面(8)上的電觸頭(16C，16D)。

5.根據權利要求3或4所述的半導體封裝體，其中，當在垂直于封裝體主體(2)的底表面(8)的方向上觀察時，所述腔(6)布置在電觸頭中的至少兩個之間。

6.根據權利要求1-4中任一項所述的半導體封裝體，其中，所述半導體封裝體還具有：

包封在封裝體主體(2)中的另外的半導體組件(4B)，其中，當在垂直于封裝體主體(2)的底表面(8)的方向上觀察時，所述腔(6)布置在所述半導體組件與所述另外的半導體組件(4B)之間。

7.根據權利要求1-4中任一項所述的半導體封裝體，其中，所述腔(6)從封裝體主體(2)的第一側表面(10A)通過所述封裝體主體(2)延伸到封裝體主體(2)的第二側表面(10B)。

8.根據權利要求1-4中任一項所述的半導體封裝體，其中，所述腔(6)的深度在100μm至4mm的范圍內。

9.根據權利要求1-4中任一項所述的半導體封裝體，其中，所述腔(6)的底表面的表面積在0.5mm²至50mm²范圍內。

10.根據權利要求1-4中任一項所述的半導體封裝體，其中，所述半導體組件(4)具有功率半導體。

11.根據權利要求1-4中任一項所述的半導體封裝體，其中，所述半導體封裝體還具有：

引線框架，其中，引線框架被包封在封裝體主體(2)中，半導體組件(4)被安裝在引線框架上。

12.一種電子系統，包括：

電路板(12)；

安裝在電路板(12)上的半導體封裝體(100)，所述半導體封裝體包括：

封裝體主體(2)，

包封在封裝體主體(2)中的半導體組件(4)，以及

從封裝體主體(2)的底表面(8)和側表面(10)延伸到封裝體主體(2)中的腔(6)，其中，底表面(8)面向電路板(12)；以及

安裝在電路板(12)上的電子組件(14)，其中，電子組件至少部分地布置在腔(6)中。

13.根據權利要求12所述的電子系統，其中，所述電子組件(14)具有另一半導體封裝體。

14.根據權利要求12或13所述的電子系統，其中，所述電子組件(14)具有無源組件。

15.根據權利要求12或13所述的電子系統，其中，所述電子組件(14)具有導電軌線(18)。

16.根據權利要求12或13所述的電子系統，其中，所述半導體組件(4)與所述電子組件(14)之間的電連接僅經由電路板(12)提供。