[發明專利]一種錫球保護結構及其制作方法

有效

• 申請號: 202010763217.3
• 申請日: 2020-08-01
• 公開（公告）號: CN112086428B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 李全兵;顧驍;宋健;劉燁
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發明涉及一種錫球保護結構及其制作方法，所述錫球保護結構包括基板(1)，所述基板(1)背面設置有多個錫球(2)，部分或全部錫球(2)外圍設置有加強圓環(3)，多個錫球(3)呈矩形陣列布置，所述基板(1)正面包封有塑封料(4)。本發明通過使用帶流道的墊片，注塑后形成一個樹脂圓環結構，能夠增強角落錫球的強度，有效保證了最終產品的可靠性。

技術領域

本發明涉及一種錫球保護結構及其制作方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

現階段，手持終端中應用的BGA封裝結構在可靠性方面需要進行跌落測試，封裝結構底部的錫球與基板脫落是跌落測試的主要失效形式之一。而在進行此可靠性測試過程中，BGA封裝結構四個角落處的錫球脫落的風險最大，導致產品可靠性較差。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種錫球保護結構及其制作方法，它通過使用帶流道的墊片，注塑后形成一個樹脂圓環結構，能夠增強角落錫球的強度，有效保證了最終產品的可靠性。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種錫球保護結構，它包括基板，所述基板背面設置有多個錫球和加強圓環，所述加強圓環設置在部分或全部錫球外圍。

可選的，所述錫球高度為H，所述加強圓環的深度范圍為H/5～3H/10。

可選的，位于所述基板底部四個角落位置處的錫球外圍設置有加強圓環。

可選的，所述基板正面包封有塑封料。

可選的，所述基板在加強圓環位置處設置有穿孔，所述穿孔內設置有填充柱，所述填充柱至少部分底部與加強圓環連接。

可選的，所述加強圓環、填充柱與塑封料采用樹脂材料制成。

一種錫球保護結構的制作方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一BGA產品，其錫球直徑為r，錫球高度為H，相鄰錫球之間的間距為L；

步驟二、取一墊片，在后續需要加強強度的錫球對應位置處開設流道槽，流道槽為圓環結構，并且在墊片四周開設定位槽；

步驟三、在基板上對應墊片流道槽的位置處開設穿孔，穿孔底部至少部分與流道槽連通；

步驟四、注塑工藝前，先將墊片放置在模具中，定位槽對應好模具的真空吸孔，再將基板放置在墊片上；注塑時，真空吸附將墊片和基板同時固定在模腔中，直至注塑完畢；

步驟五、注塑完畢后，取消真空吸附，將墊片取出，在基板底部的部分位置形成有凸起的加強圓環；

步驟六、進行植球工藝，將錫球植在基板底部的對應位置，其中部分錫球位于凸起的加強圓環內部；在加強圓環結構內部植球時，錫將填滿整個加強圓環內部空腔，冷卻后形成成型的錫球。

可選的，步驟二中墊片的厚度范圍為4H/15～2H/5，圓環狀的流道槽內徑為r，外徑小于r+L/2，深度范圍約為H/5～3H/10。

可選的，步驟二中流道槽內側壁和/或外側壁形成拔模角α。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1、本發明通過使用一個帶流道的樹脂或金屬材料的墊片，流道呈圓環結構，流道槽不貫穿整個墊片，在注塑成型時，塑封料通過基板的穿孔流進墊片的流道槽內，冷卻后形成一個圓環結構以保護錫球，從而有效保證了最終產品的可靠性；

2、本發明可以通過調整墊片厚度以及開孔位置，適應針對不同類型的BGA產品，操作方便，使用靈活。

附圖說明

圖1為本發明一種錫球保護結構的示意圖；

圖2、圖3為BGA產品的結構示意圖，其中圖3為圖2的側視圖；