[發(fā)明專利]封裝基板和芯板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010762586.0
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN112310035A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張超;張強(qiáng);丁同浩;王銳
• 申請（專利權(quán)）人: 比特大陸科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京景聞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11742
• 代理人: 么立雙

本發(fā)明公開了一種封裝基板和芯板，封裝基板包括依次層疊的導(dǎo)電層C1、絕緣層I1、導(dǎo)電層C2、絕緣層I2、第三導(dǎo)電層C3、絕緣層I3和導(dǎo)電層C4；導(dǎo)電層C1具有電源焊盤，導(dǎo)電層C4具有封裝焊盤；導(dǎo)電層C2包括間隔排列的多個第一導(dǎo)電帶，導(dǎo)電層C3包括間隔排列的多個第二導(dǎo)電帶；電源焊盤通過貫通絕緣層I1的導(dǎo)電微孔與多個第一導(dǎo)電帶電連接，封裝焊盤通過貫通絕緣層I3的導(dǎo)電微孔與多個第二導(dǎo)電帶電連接，每個第一導(dǎo)電帶通過貫通絕緣層I2的導(dǎo)電通孔與多個第二導(dǎo)電帶電連接；第一導(dǎo)電帶在絕緣層I2上的正投影的延伸方向與第二導(dǎo)電帶在絕緣層I2上的正投影的延伸方向非平行設(shè)置。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝基板能夠較好的縮小通流瓶頸和降低通路壓降。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種封裝基板和一種封裝基板的芯板。

背景技術(shù)

封裝基板是Die(裸片)和PCB(印制電路板)互連的載體，圖1-圖6示出了相關(guān)技術(shù)中4層有Core(芯板)的封裝基板的互連結(jié)構(gòu)，疊層為1+2+1結(jié)構(gòu)。C11-C41為導(dǎo)電層，導(dǎo)電層間為絕緣層I11-I31。C11為Bump Pad，C41為Package Pad。兩種Pad通過C21和C31兩層導(dǎo)電層和Via(過孔)互連。其中I11和I31具有貫穿薄介質(zhì)的導(dǎo)電微孔(Micro via)M11，I21具有貫穿厚介質(zhì)的導(dǎo)電通孔(PTH via)P11。相同網(wǎng)絡(luò)的Bump Pad和PKG Pad通過I11(Microvia)+I21(PTH via)+I31(Micro via)互連。

但導(dǎo)電層C21和導(dǎo)電層C31在絕緣層I21上均沿橫向鋪設(shè)，即導(dǎo)電層C21和導(dǎo)電層C31同向平行鋪設(shè)，導(dǎo)電層C11的整行焊點(diǎn)只與下方橫向延伸的導(dǎo)電層獨(dú)立連接，存在通流瓶頸，且通路壓降較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種封裝基板，該封裝基板能夠較好的縮小通流瓶頸和降低通路壓降。

本發(fā)明還提出一種封裝基板的芯板。

為了上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面實(shí)施例提出一種封裝基板，所述封裝基板包括依次層疊的導(dǎo)電層C1、絕緣層I1、導(dǎo)電層C2、絕緣層I2、第三導(dǎo)電層C3、絕緣層I3和導(dǎo)電層C4；所述導(dǎo)電層C1具有電源焊盤，所述導(dǎo)電層C4具有封裝焊盤；所述導(dǎo)電層C2包括間隔排列的多個第一導(dǎo)電帶，所述導(dǎo)電層C3包括間隔排列的多個第二導(dǎo)電帶；所述電源焊盤通過貫通所述絕緣層I1的導(dǎo)電微孔與多個所述第一導(dǎo)電帶電連接，所述封裝焊盤通過貫通所述絕緣層I3的導(dǎo)電微孔與多個所述第二導(dǎo)電帶電連接，每個所述第一導(dǎo)電帶通過貫通所述絕緣層I2的導(dǎo)電通孔與多個所述第二導(dǎo)電帶電連接；所述第一導(dǎo)電帶在所述絕緣層I2上的正投影的延伸方向與所述第二導(dǎo)電帶在所述絕緣層I2上的正投影的延伸方向非平行設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝基板能夠較好的縮小通流瓶頸和降低通路壓降。

根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施例，所述第一導(dǎo)電帶在所述絕緣層I2上的正投影的延伸方向與所述第二導(dǎo)電帶在所述絕緣層I2上的正投影的延伸方向垂直設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施例，所述電源焊盤包括電源輸入焊點(diǎn)和電源輸出焊點(diǎn)；所述絕緣層I1的導(dǎo)電微孔包括電源輸入微孔和電源輸出微孔；所述第一導(dǎo)電帶包括第一電源輸入導(dǎo)電帶和第一電源輸出導(dǎo)電帶；每個所述電源輸入焊點(diǎn)通過對應(yīng)的電源輸入微孔與對應(yīng)的所述第一電源輸入導(dǎo)電帶電連接，每個所述電源輸出焊點(diǎn)通過對應(yīng)的電源輸出微孔與對應(yīng)的所述第一電源輸出導(dǎo)電帶電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施例，所述絕緣層I2的導(dǎo)電通孔包括電源輸入通孔和電源輸出通孔；所述第二導(dǎo)電帶包括第二電源輸入導(dǎo)電帶和第二電源輸出導(dǎo)電帶；每個所述第一電源輸入導(dǎo)電帶通過對應(yīng)的電源輸入通孔與多個所述第二電源輸入導(dǎo)電帶電連接，每個所述第一電源輸出導(dǎo)電帶通過對應(yīng)的電源輸出通孔與多個所述第二電源輸出導(dǎo)電帶電連接。