[發(fā)明專利]封裝基板和芯板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010762586.0
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN112310035A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設計）人: 張超;張強;丁同浩;王銳
• 申請（專利權）人: 比特大陸科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京景聞知識產(chǎn)權代理有限公司 11742
• 代理人: 么立雙

1.一種封裝基板，其特征在于，所述封裝基板包括依次層疊的導電層C1、絕緣層I1、導電層C2、絕緣層I2、第三導電層C3、絕緣層I3和導電層C4；

所述導電層C1具有電源焊盤，所述導電層C4具有封裝焊盤；

所述導電層C2包括間隔排列的多個第一導電帶，所述導電層C3包括間隔排列的多個第二導電帶；

所述電源焊盤通過貫通所述絕緣層I1的導電微孔與多個所述第一導電帶電連接，所述封裝焊盤通過貫通所述絕緣層I3的導電微孔與多個所述第二導電帶電連接，每個所述第一導電帶通過貫通所述絕緣層I2的導電通孔與多個所述第二導電帶電連接；

所述第一導電帶在所述絕緣層I2上的正投影的延伸方向與所述第二導電帶在所述絕緣層I2上的正投影的延伸方向非平行設置。

2.根據(jù)權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述第一導電帶在所述絕緣層I2上的正投影的延伸方向與所述第二導電帶在所述絕緣層I2上的正投影的延伸方向垂直設置。

3.根據(jù)權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述電源焊盤包括電源輸入焊點和電源輸出焊點；

所述絕緣層I1的導電微孔包括電源輸入微孔和電源輸出微孔；

所述第一導電帶包括第一電源輸入導電帶和第一電源輸出導電帶；

每個所述電源輸入焊點通過對應的電源輸入微孔與對應的所述第一電源輸入導電帶電連接，每個所述電源輸出焊點通過對應的電源輸出微孔與對應的所述第一電源輸出導電帶電連接。

4.根據(jù)權利要求3所述的封裝基板，其特征在于，所述絕緣層I2的導電通孔包括電源輸入通孔和電源輸出通孔；

所述第二導電帶包括第二電源輸入導電帶和第二電源輸出導電帶；

每個所述第一電源輸入導電帶通過對應的電源輸入通孔與多個所述第二電源輸入導電帶電連接，每個所述第一電源輸出導電帶通過對應的電源輸出通孔與多個所述第二電源輸出導電帶電連接。

5.根據(jù)權利要求3所述的封裝基板，其特征在于，所述封裝基板具有正交的橫向和縱向；

所述電源輸入焊點在所述導電層C1上排列成多行，每行電源輸入焊點沿所述橫向延伸且多行電源輸入焊點沿所述縱向排列，每行電源輸入焊點包括間隔排列的多段；

所述電源輸出焊點在所述導電層C1上排列成多行，每行電源輸出焊點沿所述橫向延伸且多行電源輸出焊點沿所述縱向排列，每行電源輸出焊點包括間隔排列的多段；

多行電源輸入焊點和多行電源輸入焊點在所述縱向上交替排列，多段電源輸入焊點和多段電源輸出焊點在所述橫向上錯開排列。

6.根據(jù)權利要求5所述的封裝基板，其特征在于，所述電源輸入微孔與所述電源輸入焊點一一對應地設置，所述電源輸出微孔與所述電源輸出焊點一一對應地設置。

7.根據(jù)權利要求6所述的封裝基板，其特征在于，所述第一電源輸入導電帶和第一電源輸出導電帶均沿所述縱向延伸且在所述橫向上交替排列；

每個所述第一電源輸入導電帶與每行電源輸入微孔中的一段電連接；

每個所述第一電源輸出導電帶與每行電源輸出微孔中的一段電連接。

8.根據(jù)權利要求4所述的封裝基板，其特征在于，所述電源輸入通孔在所述絕緣層I2上排列成多列，每列電源輸入通孔沿所述縱向延伸且多列電源輸入通孔沿所述橫向排列，每列電源輸入通孔包括間隔排列的多段；

所述電源輸出通孔在所述絕緣層I2上排列成多列，每列電源輸出通孔沿所述縱向延伸且多列電源輸出通孔沿所述橫向排列，每列電源輸出通孔包括間隔排列的多段；

多列電源輸入通孔和多列電源輸出通孔在所述橫向上交替排列，多段電源輸入通孔和多段電源輸出通孔在所述縱向上錯開排列。

9.根據(jù)權利要求8所述的封裝基板，其特征在于，每個所述第一電源輸入導電帶與對應的一列電源輸入通孔電連接；

每個所述第一電源輸出導電帶與對應的一列電源輸出通孔電連接。