[發(fā)明專利]一種晶圓熱盤結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010761246.6
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111863670A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許志雄
• 申請（專利權(quán)）人: 芯米（廈門）半導體設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 廈門仕誠聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 吳圳添

本發(fā)明公開了一種晶圓熱盤結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括主體、頂蓋、把手、調(diào)節(jié)機構(gòu)、電源線、工控模塊、加熱盤體、加熱絲和溫度控制器，通過設(shè)置了調(diào)節(jié)機構(gòu)在主體內(nèi)部左端，可通過轉(zhuǎn)動絲桿帶動第一連桿轉(zhuǎn)動，第一連桿通過第二連桿帶動頂板向上端移動，頂板帶動支撐桿向上端移動，使晶圓底部與加熱盤體相分離，便于對晶圓的轉(zhuǎn)移和提高轉(zhuǎn)移速率，節(jié)約時間，降低對晶圓表面的接觸，而且操作簡單，節(jié)省人力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體薄膜沉積應用及制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓熱盤結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主，現(xiàn)階段，中國半導體制造業(yè)是國家重大戰(zhàn)略支持產(chǎn)業(yè)，是高端技術(shù)制造業(yè)，是國家核心競爭力，發(fā)展我國自主研發(fā)的晶圓生產(chǎn)設(shè)備尤為關(guān)鍵，晶圓制程中如果控制晶圓溫度，是晶圓刻蝕、物理沉積過程中重要步驟。

晶圓可放置在加熱盤上加熱，晶圓在加熱完后，需將晶圓從加熱盤體端取出，晶圓整體較為平整，且晶圓底部與加熱盤接觸較為完整，在取出晶圓時，需耗費較多時間，且容易對晶圓表面產(chǎn)生接觸。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

為了克服現(xiàn)有技術(shù)不足，現(xiàn)提出一種晶圓熱盤結(jié)構(gòu)，解決了晶圓可放置在加熱盤上加熱，晶圓在加熱完后，需將晶圓從加熱盤體端取出，晶圓整體較為平整，且晶圓底部與加熱盤接觸較為完整，在取出晶圓時，需耗費較多時間，且容易對晶圓表面產(chǎn)生接觸的問題。

(二)技術(shù)方案

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)：本發(fā)明提出了一種晶圓熱盤結(jié)構(gòu)，包括主體、頂蓋、把手、調(diào)節(jié)機構(gòu)、電源線、工控模塊、加熱盤體、加熱絲和溫度控制器，所述主體頂部通過合頁與頂蓋鉸接，所述主體頂部固定連接有把手，所述主體內(nèi)端連接有電源線，所述主體右側(cè)面設(shè)有工控模塊，所述主體內(nèi)部左端設(shè)有加熱盤體，所述加熱盤體內(nèi)固定連接有加熱絲，所述主體右端設(shè)有溫度控制器，所述電源線、加熱盤體、加熱絲和溫度控制器均與工控模塊電連接，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)固定安裝于加熱盤體內(nèi)下端。

進一步的，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動桿、絲桿、底板、第一連桿、第二連桿、頂板和支撐機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動桿右端與加熱盤體轉(zhuǎn)動連接，所述轉(zhuǎn)動桿右端與絲桿同軸轉(zhuǎn)動，所述底板固定安裝于加熱盤體內(nèi)底端，所述第一連桿下端與底板轉(zhuǎn)動連接，并且第一連桿下端與絲桿螺紋連接，所述第二連桿中端與第一連桿轉(zhuǎn)動連接，所述頂板底端與第一連桿轉(zhuǎn)動連接，所述支撐機構(gòu)固定安裝于頂板頂端。

進一步的，所述支撐機構(gòu)包括支撐桿、彈簧和接觸板，所述支撐桿底部與頂板固定連接，所述彈簧一端與支撐桿固定連接，所述接觸板與彈簧另一端固定連接。

進一步的，所述加熱盤體下端設(shè)有一安裝槽，且加熱盤體左端連接有一輔助孔。

進一步的，所述絲桿無外力迫使時，支撐桿頂端面與加熱盤體頂端面相持平。

進一步的，所述頂板與支撐桿垂直連接，且頂板與上端呈圓柱形結(jié)構(gòu)。

進一步的，所述彈簧無外力迫使時，接觸板側(cè)面與加熱盤體相互接觸，并且接觸板上下兩端與支撐桿緊密相連接。

進一步的，所述支撐桿呈等距安裝于頂板頂部，且支撐桿與加熱盤體內(nèi)側(cè)面之間的間隔為0.1CM。

進一步的，所述彈簧呈對稱安裝于接觸板上下兩端，且接觸板固定安裝于支撐桿左右兩端。

進一步的，所述支撐桿具有肩部，所述接觸板固定安裝于所述支撐桿肩部的左右兩端。

進一步的，所述彈簧材質(zhì)為琴鋼絲。

進一步的，所述第一連桿材質(zhì)為鋁合金。

(三)有益效果