[發明專利]一種晶圓熱盤結構

在審

• 申請號: 202010761246.6
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111863670A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 許志雄
• 申請（專利權）人: 芯米（廈門）半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 吳圳添

1.一種晶圓熱盤結構，包括主體(1)和溫度控制器(9)，所述主體(1)通過合頁與頂蓋(2)鉸接，所述主體(1)頂部固定連接有把手(3)，所述主體(1)連接有電源線(5)，所述主體(1)右側面設有工控模塊(6)，所述主體(1)內部設有加熱盤體(7)，所述加熱盤體(7)內固定連接有加熱絲(8)，所述主體(1)內部設有所述溫度控制器(9)，所述電源線(5)、所述加熱盤體(7)、所述加熱絲(8)和所述溫度控制器(9)均與所述工控模塊(6)電連接；

其特征在于：還包括調節機構(4)，所述調節機構(4)位于所述主體(1)內部，且所述調節機構(4)固定安裝于所述加熱盤體(7)下端。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述調節機構(4)包括轉動桿(41)、絲桿(42)、底板(43)、第一連桿(44)、第二連桿(45)、頂板(46)和支撐機構(47)，所述轉動桿(41)右端與所述加熱盤體(7)轉動連接，所述轉動桿(41)右端與所述絲桿(42)同軸轉動，所述底板(43)固定安裝于加所述熱盤體(7)內底端，所述第一連桿(44)下端與所述底板(43)轉動連接，并且所述第一連桿(44)下端與所述絲桿(42)螺紋連接，所述第二連桿(45)中端與所述第一連桿(44)轉動連接，所述頂板(46)底端與所述第一連桿(44)轉動連接，所述支撐機構(47)固定安裝于所述頂板(46)頂端。

3.根據權利要求2所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述支撐機構(47)包括支撐桿(471)、彈簧(472)和接觸板(473)，所述支撐桿(471)底部與所述頂板(46)固定連接，所述彈簧(472)一端與所述支撐桿(471)固定連接，所述接觸板(473)與所述彈簧(472)另一端固定連接。

4.根據權利要求2所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述加熱盤體(7)下端設有一安裝槽，且加熱盤體(7)左端連接有一輔助孔。

5.根據權利要求2所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述絲桿(42)無外力迫使時，所述支撐桿(471)頂端面與所述加熱盤體(7)頂端面相持平。

6.根據權利要求2所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述頂板(46)與所述支撐桿(471)垂直連接，且所述頂板(46)的上端呈圓柱形結構。

7.根據權利要求3所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述彈簧(472)無外力迫使時，所述接觸板(473)側面與所述加熱盤體(7)相互接觸，并且所述接觸板(473)上下兩端與所述支撐桿(471)緊密相連接。

8.根據權利要求3所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述支撐桿(471)呈等距安裝于所述頂板(46)頂部，且所述支撐桿(471)與所述加熱盤體(7)內側面之間的間隔為0.1CM。

9.根據權利要求3所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述彈簧(472)呈對稱安裝于所述接觸板(473)上下兩端，且所述接觸板(473)固定安裝于所述支撐桿(471)左右兩端。

10.根據權利要求9所述的一種晶圓熱盤結構，其特征在于：所述支撐桿(471)具有肩部，所述接觸板(473)固定安裝于所述支撐桿(471)肩部的左右兩端。