[發明專利]電路板內層互聯制作方法

有效

• 申請號: 202010760562.1
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111787715B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 王洪府;紀成光;趙康;孫改霞;林宇超
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張子寬

1.一種電路板內層互聯制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供構成電路板的多片內層芯板和多片粘結片，以及柱狀件，所述柱狀件為由高分子材料制成的硬質圓柱體，所述高分子材料與電路板基材、樹脂相兼容；

對各片內層芯板制作線路圖層；

將多片內層芯板和多片粘結片按順序間隔疊置，形成疊置結構；

在所述疊置結構內呈傾斜的置入所述柱狀件，且所述柱狀件的兩端分別連接需要互聯的兩內層芯板；

對所述疊置結構及需要互聯的兩內層芯板進行壓合處理，得到多層電路板；

在所述多層電路板對應所述柱狀件兩端的位置分別進行控深鉆孔處理，以得到兩中心軸不在同一直線上的導通孔，所述柱狀件的兩端分別通過對應的導通孔連通外部環境；

移除所述柱狀件，以使所述多層電路板貫穿形成呈傾斜的互聯通道，所述互聯通道和兩所述導通孔共同構成互聯孔；

金屬化所述互聯孔，以使需要互聯的兩內層芯板通過金屬化后的所述互聯孔互聯。

2.如權利要求1所述的電路板內層互聯制作方法，其特征在于，所述在所述疊置結構內呈傾斜的置入所述柱狀件，且所述柱狀件的兩端分別連接需要互聯的兩內層芯板，具體包括如下步驟：

對需要互聯的兩內層芯板之間的粘結片，或者需要互聯的兩內層芯板之間的粘結片和內層芯板進行開孔處理，以形成呈傾斜狀的第一定位通道，所述柱狀件通過所述第一定位通道置入并定位于所述疊置結構內。

3.如權利要求2所述的電路板內層互聯制作方法，其特征在于：通過激光或機械鉆方式進行開孔處理。

4.如權利要求1所述的電路板內層互聯制作方法，其特征在于，所述柱狀件的兩端分別設有連接頭，所述在所述疊置結構內呈傾斜的置入所述柱狀件，且所述柱狀件的兩端分別連接需要互聯的兩內層芯板，具體包括如下步驟：

對需要互聯的兩內層芯板分別進行預鉆孔處理，得到與所述連接頭相匹配的定位槽，所述柱狀件的兩端分別插入對應的定位槽內，以置入并定位于所述疊置結構內。

5.如權利要求4所述的電路板內層互聯制作方法，其特征在于，所述對需要互聯的兩內層芯板分別進行預鉆孔處理，得到與所述連接頭相匹配的定位槽，所述柱狀件的兩端分別插入對應的定位槽內，以置入并定位于所述疊置結構內，進一步包括如下步驟：

對需要互聯的兩內層芯板之間的粘結片，或者需要互聯的兩內層芯板之間的粘結片和內層芯板進行開孔處理，以形成呈傾斜狀的第一定位通道，所述柱狀件通過所述第一定位通道置入所述疊置結構內。

6.如權利要求1所述的電路板內層互聯制作方法，其特征在于，所述在所述多層電路板對應所述柱狀件兩端的位置分別進行控深鉆孔處理，以得到兩中心軸不在同一直線上的導通孔，所述柱狀件的兩端分別通過對應的導通孔連通外部環境，具體包括如下步驟：

沿垂直于所述多層電路板表面的方向進行控深鉆孔處理。

7.如權利要求1所述的電路板內層互聯制作方法，其特征在于：所述高分子材料為不耐弱堿材料。

8.如權利要求1所述的電路板內層互聯制作方法，其特征在于：所述移除所述柱狀件，以使所述多層電路板貫穿形成呈傾斜的互聯通道，所述互聯通道和兩所述導通孔共同構成互聯孔，具體包括如下步驟：

將所述多層電路板進行弱堿溶液浸泡或水平流水線浸泡處理，以溶解所述柱狀件。

9.如權利要求1所述的電路板內層互聯制作方法，其特征在于，所述金屬化所述互聯孔，需要互聯的兩內層芯板通過金屬化后的所述互聯孔互聯，具體包括如下步驟：

對所述互聯孔進行沉銅、電鍍處理以金屬化所述互聯孔。