[發明專利]電路板內層互聯制作方法

有效

• 申請號: 202010760562.1
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111787715B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 王洪府;紀成光;趙康;孫改霞;林宇超
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張子寬

本發明公開了一種電路板內層互聯制作方法，其包括如下步驟：將多片內層芯板和多片粘結片按順序間隔疊置，形成疊置結構；在所述疊置結構內呈傾斜的置入所述柱狀件，且所述柱狀件的兩端分別連接需要互聯的兩內層芯板；對所述疊置結構進行壓合處理，得到多層電路板；在所述多層電路板對應所述柱狀件兩端的位置分別進行控深鉆孔處理，以得到兩中心軸不在同一直線上的導通孔，所述柱狀件的兩端分別通過對應的導通孔連通外部環境；移除所述柱狀件；金屬化所述互聯孔；本發明的兩導通孔的中心軸不在同一直線上，且兩導通孔與呈傾斜的互聯通道共同構成貫穿多層電路板的互聯孔，以實現內層芯板的互聯，有效提升線路鋪設的密集性及內層互聯的層次。

技術領域

本發明涉及電路板加工制作領域，尤其涉及一種電路板內層互聯制作方法。

背景技術

伴隨5G技術的飛速發展，對電路的集成度提出了更高的要求。電路板上要求鋪設的電子元器件的密度越來越大，且電路板的內層互聯設計也越來越復雜，互聯孔越來越小，密度越來越大。

業內為實現在同一位置的不同內層圖形的互聯，一般采用埋孔、背鉆等方式實現跨層的局部連通，但目前這些工藝還存在以下功能上的局限性：

1、通過背鉆的方式加工時，孔的中心線位置，除需要連通的內層位置外，其他位置需要背鉆鉆非金屬化的大孔，因此，此區域內不允許鋪設線路，加大了線路鋪設難度及降低了線路鋪設的密集性；

2、通過埋孔的方式加工時，需要進行多次壓合，且對內層互聯的層次具有一定的要求。因此，對加工成本和鋪設密集線路的設計上具有一定的局限性。

因此，亟需一種電路板內層互聯制作方法來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種電路板內層互聯制作方法，其兩導通孔的中心軸不在同一直線上，且兩導通孔與呈傾斜的互聯通道共同構成貫穿多層電路板的互聯孔，以實現內層芯板的互聯，有效提升線路鋪設的密集性及內層互聯的層次。

為了實現上有目的，本發明公開了一種電路板內層互聯制作方法，其包括如下步驟：

S1、提供構成電路板的多片內層芯板和多片粘結片，以及柱狀件，所述柱狀件為由高分子材料制成的硬質圓柱體，所述高分子材料與電路板基材、樹脂相兼容；

S2、對各片內層芯板制作線路圖層；

S3、將多片內層芯板和多片粘結片按順序間隔疊置，形成疊置結構；

S4、在所述疊置結構內呈傾斜的置入所述柱狀件，且所述柱狀件的兩端分別連接需要互聯的兩內層芯板；

S5、對所述疊置結構及需要互聯的兩內層芯板進行壓合處理，得到多層電路板；

S6、在所述多層電路板對應所述柱狀件兩端的位置分別進行控深鉆孔處理，以得到兩中心軸不在同一直線上的導通孔，所述柱狀件的兩端分別通過對應的導通孔連通外部環境；

S7、移除所述柱狀件，以使所述多層電路板貫穿形成呈傾斜的互聯通道，所述互聯通道和兩所述導通孔共同構成互聯孔；

S8、金屬化所述互聯孔，以使需要互聯的兩內層芯板通過金屬化后的所述互聯孔互聯。

與現有技術相比，本發明通過在疊置結構內呈傾斜的置入所述柱狀件，并在對疊置結構進行壓合處理后，通過控深鉆孔處理以得到兩中心軸不在同一直線上的導通孔，柱狀件的兩端分別通過對應的導通孔連通外部環境，后將柱狀件移除，使得多層電路板形成呈傾斜狀的互聯孔，并對互聯孔進行金屬化，從而實現內層芯板的互聯，一方面，由于兩導通孔的中心軸不在同一直線上，且兩導通孔與呈傾斜的互聯通道共同構成貫穿多層電路板的互聯孔，使得多層電路板對應兩導通孔的中心軸方向能夠用于鋪設線路，有效提升線路的密集性；另一方面，本方法置入柱狀件后即進行壓合處理以得到多層電路板，后續操作中直接對該多層電路板進行加工處理，僅需一次壓合，有效簡化工藝流程及降低生產成本。