[發明專利]一種低溫導電銀漿及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010760551.3
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111755144B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 曹國俊;楊寧寧;王成
• 申請（專利權）人: 寧波鑫智達新材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 天津創智睿誠知識產權代理有限公司 12251
• 代理人: 李玲

本發明公開了一種低溫導電銀漿的制備方法，按照質量份數包括溶劑1?20份，銀納米線0.5?5份、銀納米片65?80份、高分子樹脂1?15份、固化劑0.01?0.3份和添加劑0.5?3份。采用銀納米線和銀納米片取代銀粉，制備的低溫導電銀漿中銀納米線和銀納米片相比于銀粉尺寸更小，在噴涂過程中不易于堵塞濾芯。此外本發明制備的低溫導電銀漿相比于傳統導電銀漿成型溫度更低且具有較好的導電性能。

技術領域

本發明涉及柔性透明導電材料技術領域，特別是涉及一種低溫導電銀漿及其制備方法和應用。

背景技術

在萬物互聯的5G(第五代移動通信)時代，智慧城市、無人駕駛、無人工廠、遠程手術越發清晰。5G網絡的藍圖是100倍于4G的高速率，將達到10Gbit/s、延時低于1ms。一方面要求massive MIMO(大規模陣列天線技術)天線和一體化有源天線等天線系統服務于宏基站，另一方面無處不在的微基站要求天線和基站設備高度融合。隨著移動通信從2G、3G、4G到5G的不斷發展，移動通信天線也經歷了從單級化天線、雙極化天線到智能天線、MIMO天線乃至大規模陣列天線的發展歷程。天線作為移動通信網絡的感知器官在網絡中的地位越來越復雜，并且作用也越來越重要。

目前，電子工業正在突飛猛進的發展，而導電銀漿是制備電子元器件的重要功能材料，當前導電漿料主要分為電容屏、電阻屏、太陽能、5G天線漿料。按照固化條件又分為低溫固化銀漿、中溫固化銀漿、高溫燒結銀漿，觸屏及5G天線用導電銀漿主要為低溫固化銀漿。低溫固化銀漿首先要滿足低溫可以固化，并且固化后導電性、附著力、硬度符合要求。

現有的導電銀漿使用過程中，由于銀粉尺寸較大(粒徑5-20μm)，在噴涂過程中易堵塞過濾濾芯。另外，由于現有銀漿銀粉尺寸較大，導電銀漿成型溫度較高，在應用過程中，成型設備昂貴、能耗大且成型時間較長，制約了生產效率和良率的提升。

發明內容

本發明的目的是針對現有導電銀漿在應用時易堵塞濾芯且成型溫度較高的技術缺陷，而提供一種低溫導電銀漿的制備方法。

本發明的另一個目的，是提供上述制備方法制備的低溫導電銀漿。

本發明的另一個目的，是提供上述低溫導電銀漿在電子元器件中的應用。

為實現本發明的目的所采用的技術方案是：

一種低溫導電銀漿的制備方法，包括以下步驟：

步驟1：在質量份數為1-20份的溶劑中加入質量份數為0.5-5份的銀納米線和質量份數為65-80份的銀納米片，混合均勻得到銀納米混合物分散液；

其中，

所述溶劑為異氟爾酮、石腦油、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯和乙二酸丁醚醋酸酯中的一種或任意比例的混合。

所述銀納米線的直徑為25-35nm，長度為20-40μm；所述銀納米片的邊長為300-600nm，厚度為15-40nm。

混合均勻方法為，以50-300rpm的攪拌速度攪拌0.5-3h。

步驟2：在步驟1所得銀納米混合物分散液中依次加入質量份數為1-15份的高分子樹脂、質量份數為0.01-0.3份的固化劑和質量份數為0.5-3份的添加劑，混合均勻得到低溫導電銀漿。

其中，

所述高分子樹脂為聚氨酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、六氫鄰苯二甲酸雙縮水甘油酯、4，5-環氧環己烷-1,2-二甲酸二縮水甘油酯、1，2-環氧-4-乙烯基環己烷、雙酚S型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂中的一種或任意比例的混合。

所述固化劑為1-丁基-3-甲基咪唑六氟銻酸鹽和三氟化硼乙胺中的一種或任意比例的混合。