[發明專利]一種低溫導電銀漿及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010760551.3
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN111755144B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 曹國俊;楊寧寧;王成
• 申請（專利權）人: 寧波鑫智達新材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 天津創智睿誠知識產權代理有限公司 12251
• 代理人: 李玲

1.一種低溫導電銀漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：在質量份數為1-20份的溶劑中加入質量份數為0.5-5份的銀納米線和質量份數為65-80份的銀納米片，混合均勻得到銀納米混合物分散液；

所述銀納米線的直徑為25-35nm，長度為20-40μm；所述銀納米片的邊長為300-600nm，的厚度為15-40nm；

步驟2：在步驟1所得銀納米混合物分散液中依次加入質量份數為1-15份的高分子樹脂、質量份數為0.01-0.3份的固化劑和質量份數為0.5-3份的添加劑，混合均勻得到低溫導電銀漿；

所述固化劑為1-丁基-3-甲基咪唑六氟銻酸鹽和三氟化硼乙胺中的一種或任意比例的混合；

所述添加劑為羧基液體丁腈橡膠、液體硅橡膠、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和聚酰亞胺中的一種或任意比例的混合。

2.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟1中，所述溶劑為異氟爾酮、石腦油、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯和乙二酸丁醚醋酸酯中的一種或任意比例的混合。

3.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，步驟1中，混合均勻方法為，以50-300rpm的攪拌速度攪拌0.5-3h。

4.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟2中，所述高分子樹脂為聚氨酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、六氫鄰苯二甲酸雙縮水甘油酯、4，5-環氧環己烷-1,2-二甲酸二縮水甘油酯、1，2-環氧-4-乙烯基環己烷、雙酚S型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂中的一種或任意比例的混合。

5.如權利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟2中，混合均勻方法為，以100-400rpm的攪拌速度攪拌1-4h。

6.如權利要求1-5任一項所述的制備方法制備的低溫導電銀漿，其特征在于，所述低溫導電銀漿的電阻率為6.7*10^-6-9.7*10^-6Ωcm；成型溫度為120-140℃。

7.如權利要求6所述的低溫導電銀漿在電子元器件中的應用。