[發明專利]一種光模塊

有效

• 申請號: 202010760272.7
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN114063224B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 楊世海;陳思濤;張強;趙其圣
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請公開了一種光模塊，包括硅光芯片、光源和第一光纖插座。硅光芯片包括出光口和第一進光口。光源包括管殼、激光芯片、第一透鏡和第二透鏡。管殼的側面設置有光窗和插口。第一光纖插座通過插口連接于管殼上。激光芯片發射的不攜帶信息的光信號經第一透鏡耦合后，再通過光窗射入第一進光口。出光口發射的不攜帶信息的光信號通過光窗射入光源，經光源的第二透鏡耦合至第一光纖插座。本申請中，將激光芯片發射的不攜帶信息的光信號通過光窗射入硅光芯片的第一進光口，也將硅光芯片的出光口發射的攜帶信息的光信號通過光窗射入光源中，并通過光源內的第二透鏡耦合至第一光纖插座中。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

傳統光模塊包括光源、硅光芯片和光纖陣列，光源與硅光芯片連接，硅光芯片與光纖陣列連接。光源發射光信號至硅光芯片。光信號經硅光芯片調制后得到調制后的光信號。調制后的光信號通過光纖陣列傳輸至光纖插座的一端。其中，光纖插座的另一端用于連接外部光纖。

發明內容

本申請提供了一種光模塊，滿足高寬帶和氣密性好。

一種光模塊，包括：

電路板，

硅光芯片，與電路板電連接，用于調制不攜帶信息的光信號，得到攜帶信息的光信號；

光源，與硅光芯片對應，用于發射攜帶信息的光信號；

第一光纖插座，一端與光源連接，另一端用于與外部光纖連接；

硅光芯片包括出光口和第一進光口；

光源包括管殼；

管殼，內設置有激光芯片、第一透鏡和第二透鏡，兩個相對側面分別設置有光窗和插口，其中，所述光窗位于的側面朝向硅光芯片；

激光芯片，用于發射光信號；

第一透鏡，與第一進光口對應，位于激光芯片與光窗之間；

第二透鏡，與出光口對應；

激光芯片發射的不攜帶信息的光信號經過第一透鏡耦合后，再通過光窗射入第一進光口；

出光口發射的攜帶信息的光信號通過光窗射入光源內，經光源的第二透鏡耦合至第一光纖插座；

第一光纖插座通過插口連接于管殼上。

有益效果；本申請提供了一種光模塊，包括電路板、與電路板電連接的硅光芯片、與硅光芯片對應的光源和與光源連接的第一光纖插座。光源用于發射不攜帶信息的光信號。硅光芯片用于調制不攜帶信息的光信號，得到攜帶信息的光信號。硅光芯片包括出光口和第一進光口。光源包括管殼、激光芯片、第一透鏡和第二透鏡。管殼的兩個相對側面分別設置有光窗和插口，其中，光窗位于的側面朝向硅光芯片。第一光纖插座通過插口連接于管殼上。激光芯片用于發射不攜帶信息的光信號。第一透鏡，與第一進光口對應，位于激光芯片與光窗之間。第二透鏡，與出光口對應。光源發射的不攜帶信息的光信號經過第一透鏡耦合后，再通過光窗射入第一進光口，出光口發射的攜帶信息的光信號通過光窗射入光源，經光源的第二透鏡耦合至第一光纖插座。本申請中，將激光芯片、第一透鏡、第二透鏡置于管殼內，且管殼的兩個側面設置有光窗和插口，第一光纖插座通過插口連接于管殼上，將激光芯片發射的不攜帶信息的光信號通過光窗射入硅光芯片的第一進光口，也將硅光芯片的出光口發射的攜帶信息的光信號通過光窗射入光源中，并通過光源內的第二透鏡耦合至第一光纖插座中。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為光通信終端連接關系示意圖；