[發(fā)明專利]一種光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010760272.7
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN114063224B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發(fā)明（設計）人: 楊世海;陳思濤;張強;趙其圣
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板，

硅光芯片，與所述電路板電連接，用于調制不攜帶信息的光信號得到攜帶信息的光信號；

光源，與所述硅光芯片對應，用于發(fā)射不攜帶信息的光信號；

第一光纖插座，一端與所述光源連接，另一端用于與外部光纖連接；

所述硅光芯片包括出光口和第一進光口；

所述光源包括管殼；

所述管殼，內設置有激光芯片、第一透鏡和第二透鏡，兩個相對側面分別設置有光窗和插口，其中，所述光窗位于朝向所述硅光芯片的所述管殼的側面上；

所述激光芯片，用于發(fā)射所述光信號；

所述第一透鏡，與所述第一進光口對應，位于所述激光芯片與所述光窗之間；

所述第二透鏡，與所述出光口對應；

所述激光芯片發(fā)射的不攜帶信息的光信號經過第一透鏡耦合后，再通過所述光窗射入所述第一進光口；

所述出光口發(fā)射的攜帶信息的光信號通過光窗射入光源內，經光源的第二透鏡耦合至所述第一光纖插座；

所述第一光纖插座通過所述插口連接于所述管殼上。

2.根據(jù)權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述管殼包括第一蓋體、第二蓋體和蓋板；

所述第一蓋體，包括兩個相連接的密閉板，設置有所述光窗；

所述第二蓋體，包括三個依次相連接的密閉板，設置有所述插口；

所述蓋板，與所述第一蓋體、所述第二蓋體圍成一個有插口的腔體。

3.根據(jù)權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括電連接組件；

所述電連接件，通過所述管殼上的開口伸入到所述管殼內部，通過與所述電路板連接，用于將所述電路板提供的偏置電流傳輸給所述激光芯片。

4.根據(jù)權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光窗與所述管殼通過高頻熔封或者壓模工藝封裝。

5.根據(jù)權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述管殼內還設置有第三透鏡；

所述第三透鏡，位于所述光窗與所述第二透鏡之間，用于將調制后的光信號準直。

6.根據(jù)權利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述管殼內還設置有隔離器；

所述隔離器，位于所述第二透鏡與所述第三透鏡之間。

7.根據(jù)權利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述管殼內設置熱沉基板；

所述熱沉基板，上設置有所述激光芯片、所述第一透鏡、所述第二透鏡、所述隔離器和所述第三透鏡，以使得所述激光芯片發(fā)射的不攜帶信息的光信號經所述第一透鏡射入所述硅光芯片，或使得所述硅光芯片發(fā)射的攜帶信息的光信號經所述第三透鏡、所述隔離器和所述第二透鏡射入所述第一光纖插座。

8.根據(jù)權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述管殼的材料為金屬。

9.根據(jù)權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括調制驅動器；

所述調制驅動器，設置于所述硅光芯片的外部，用于為所述硅光芯片提供調制信號。