[發明專利]半導體制造裝置

在審

• 申請號: 202010758879.1
• 申請日: 2020-07-31
• 公開（公告）號: CN113394122A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 小牟田直幸
• 申請（專利權）人: 鎧俠股份有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

1.一種半導體制造裝置，具備：

接合工具，隔著膜吸附半導體芯片；

加熱部，對所述半導體芯片進行加熱；

第一賦予機構，相對于所述接合工具配置于所述膜的進給方向的上游側，對所述膜賦予張力；以及

第二賦予機構，相對于所述接合工具配置于所述膜的進給方向的下游側，對所述膜賦予張力。

2.如權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，

所述半導體制造裝置還具備控制器，該控制器根據所述第一賦予機構及所述第二賦予機構的動作量，求出所述膜的伸長量。

3.如權利要求2所述的半導體制造裝置，其中，

所述控制器在處理第一半導體芯片的第一期間，求出所述膜的伸長量，

所述第一賦予機構及所述第二賦予機構在處理第二半導體芯片的第二期間，根據所述求出的伸長量對所述膜賦予張力。

4.如權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，

所述半導體制造裝置還具備載置基板的工作臺，

所述接合工具經由所述膜將所述半導體芯片以與所述工作臺的主面對置的狀態吸附，

所述第一賦予機構及所述第二賦予機構分別向接近與所述膜接觸的接觸部位的方向或者遠離與所述膜接觸的接觸部位的方向使所述膜局部地移動而賦予張力。

5.如權利要求4所述的半導體制造裝置，其中，

所述第一賦予機構向與進給方向相反的方向卷繞所述膜而賦予張力，

所述第二賦予機構向進給方向卷繞所述膜而賦予張力。

6.如權利要求4所述的半導體制造裝置，其中，

所述第一賦予機構具有：

第一輥，相對于所述接合工具配置于所述膜的進給方向的上游側，并與所述膜接觸；以及

第一驅動機構，能夠使所述第一輥的旋轉軸向接近與所述膜接觸的接觸部位的方向和遠離與所述膜接觸的接觸部位的方向移動，

所述第二賦予機構具有：

第二輥，相對于所述接合工具配置于所述膜的進給方向的下游側，并與所述膜接觸；以及

第二驅動機構，能夠使所述第二輥的旋轉軸向接近與所述膜接觸的接觸部位的方向和遠離與所述膜接觸的接觸部位的方向移動。

7.如權利要求6所述的半導體制造裝置，其中，

所述第一賦予機構還具有：

第三輥，相對于所述接合工具配置于所述膜的進給方向的上游側，并與所述膜接觸；以及

第三驅動機構，能夠將所述第三輥向與進給方向的相反方向對應的旋轉方向旋轉驅動，

所述第二賦予機構還具有：

第四輥，相對于所述接合工具配置于所述膜的進給方向的下游側，并與該所述膜接觸；以及

第四驅動機構，能夠將所述第四輥向與進給方向對應的旋轉方向旋轉驅動。

8.如權利要求7所述的半導體制造裝置，其中，

所述半導體制造裝置還具備控制器，該控制器對基于所述第一驅動機構的所述第一輥的移動量與基于所述第三驅動機構的所述第三輥的旋轉量進行連動控制，并對基于所述第二驅動機構的所述第二輥的移動量與基于所述第四驅動機構的所述第四輥的旋轉量進行連動控制。