[發(fā)明專利]半導(dǎo)體制造裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010758879.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-31
• 公開（公告）號(hào): CN113394122A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小牟田直幸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鎧俠股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/603
• 分類號(hào): H01L21/603
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，提供一種具有接合工具、加熱部、第一賦予機(jī)構(gòu)以及第二賦予機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體制造裝置。接合工具隔著膜吸附半導(dǎo)體芯片。加熱部對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行加熱。第一賦予機(jī)構(gòu)相對(duì)于接合工具配置在膜的進(jìn)給方向的上游側(cè)。第一賦予機(jī)構(gòu)對(duì)膜賦予張力。第二賦予機(jī)構(gòu)相對(duì)于接合工具配置在膜的進(jìn)給方向的下游側(cè)。第二賦予機(jī)構(gòu)對(duì)膜賦予張力。

相關(guān)申請(qǐng)的引用

本申請(qǐng)以2020年03月13日提出申請(qǐng)的在先的日本專利申請(qǐng)第2020－044334號(hào)的優(yōu)先權(quán)的利益為基礎(chǔ)，并且要求其利益，通過引用而包含其全部?jī)?nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)施方式涉及半導(dǎo)體制造裝置。

背景技術(shù)

在接合半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體制造裝置中，有時(shí)在接合工具(bonding tool)的表面與半導(dǎo)體芯片之間夾設(shè)膜(film)而使接合工具隔著膜按壓半導(dǎo)體芯片，從而經(jīng)由多個(gè)凸塊電極與基板接合。此時(shí)，希望適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行接合。

發(fā)明內(nèi)容

一個(gè)實(shí)施方式提供能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行接合的半導(dǎo)體制造裝置。

實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的接合工具隔著膜吸附半導(dǎo)體芯片。加熱部對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行加熱。第一賦予機(jī)構(gòu)相對(duì)于接合工具配置在膜的進(jìn)給方向的上游側(cè)。第一賦予機(jī)構(gòu)對(duì)膜賦予張力。第二賦予機(jī)構(gòu)相對(duì)于接合工具配置在膜的進(jìn)給方向的下游側(cè)。第二賦予機(jī)構(gòu)對(duì)膜賦予張力。

根據(jù)上述構(gòu)成，能夠提供一種具有接合工具、加熱部、第一賦予機(jī)構(gòu)、以及第二賦予機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體制造裝置。

附圖說明

圖1是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的構(gòu)成的圖。

圖2是表示不使實(shí)施方式的賦予機(jī)構(gòu)動(dòng)作的情況下的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的圖。

圖3是表示不使實(shí)施方式中的賦予機(jī)構(gòu)動(dòng)作的情況下的半導(dǎo)體芯片的安裝狀態(tài)的圖。

圖4是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的流程圖。

圖5是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的圖。

圖6是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的圖。

圖7是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的時(shí)序圖。

圖8是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的圖。

圖9是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的序列圖。

圖10是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的圖。

圖11是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置的動(dòng)作的圖。

圖12是表示實(shí)施方式的變形例的半導(dǎo)體制造裝置的構(gòu)成的圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照添附附圖對(duì)實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，并不通過該實(shí)施方式限定本發(fā)明。

(實(shí)施方式)實(shí)施方式的半導(dǎo)體制造裝置經(jīng)由間隙被粘接樹脂(底部填料)填埋的多個(gè)凸塊電極在布線基板上熱壓接(接合)半導(dǎo)體芯片，進(jìn)行構(gòu)成半導(dǎo)體芯片的倒裝芯片安裝。半導(dǎo)體制造裝置進(jìn)行使膜夾設(shè)于半導(dǎo)體芯片背面(與實(shí)施了電路的面相反的背面)與熱壓接工具(以下，接合工具)之間的FAB(Film Assist Bonding，膜輔助接合)。由此，在熱壓接時(shí)，從芯片的外形溢出的粘接樹脂不會(huì)附著在接合工具上。