[發(fā)明專利]電磁波屏蔽片及電磁波屏蔽性配線電路基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010749948.2
• 申請(qǐng)日: 2020-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN111818723B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岸大將;森祥太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東洋油墨SC控股株式會(huì)社;東洋科美株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K9/00;C09J7/29;C09J9/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

1.一種電磁波屏蔽片，其特征在于，

具有依次具備導(dǎo)電粘接劑層、金屬層、保護(hù)層的層壓體，

與導(dǎo)電粘接劑層相接的所述金屬層的面中，依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織7668而求出的60°鏡面光澤度為10～800，

所述金屬層具有多個(gè)開口部，且開口率為0.10％～20％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽片，其特征在于，將所述層壓體以170℃熱壓30分鐘而成的層壓硬化物中，125℃下的損耗正切為0.10以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽片，其特征在于，所述金屬層的厚度為0.3μm～5.0μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述導(dǎo)電粘接劑層含有粘合劑樹脂及導(dǎo)電性填料，

所述導(dǎo)電粘接劑層中的所述導(dǎo)電性填料的D₅₀平均粒徑為2μm～30μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述導(dǎo)電粘接劑層中的所述導(dǎo)電性填料的含有率為35質(zhì)量％～90質(zhì)量％。

6.一種電磁波屏蔽性配線電路基板，其特征在于，包括：由如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電磁波屏蔽片形成的電磁波屏蔽層、面涂層、以及具有信號(hào)配線及絕緣性基材的配線板，其中，在所述配線板上具有所述面涂層，且所述電磁波屏蔽層配置在所述面涂層上。