[發明專利]電磁波屏蔽片及電磁波屏蔽性配線電路基板

有效

• 申請號: 202010749948.2
• 申請日: 2020-07-30
• 公開（公告）號: CN111818723B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 岸大將;森祥太
• 申請（專利權）人: 東洋油墨SC控股株式會社;東洋科美株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00;C09J7/29;C09J9/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明提供一種具有回流焊耐性及優良的冷熱循環可靠性且具有優異的高頻屏蔽性與良好的彎折耐性的電磁波屏蔽片、及使用了所述電磁波屏蔽片的配線電路基板。通過一種電磁波屏蔽片得到解決，所述電磁波屏蔽片，包括導電粘接劑層、金屬層與保護層，所述金屬層的與導電粘接劑層相接的所述金屬層的界面中，依據ISO 7668而求出的60°鏡面光澤度為10～800，且，所述金屬層具有多個開口部，且開口率為0.10％～20％。

技術領域

本發明涉及一種電磁波屏蔽片及電磁波屏蔽性配線電路基板，例如涉及一種適合于與放出電磁波的零件的一部分接合來利用的電磁波屏蔽片(electromagnetic waveshielding sheet)以及使用了電磁波屏蔽片的電磁波屏蔽性配線電路基板。

背景技術

以移動終端、個人計算機(personal computer，PC)、服務器(server)等為代表的各種電子設備中內置有印刷配線板(printed wiring board)等配線電路基板。為了防止由來自外部的磁場或電波引起的誤動作，而且為了減少來自電氣信號的無用輻射，而在這些配線電路基板上設置有電磁波屏蔽結構。

隨著傳輸信號的高速傳輸化，也要求電磁波屏蔽片具有應對高頻噪聲的電磁波屏蔽性(以下，高頻屏蔽性)及減少高頻區域中的傳輸損耗(以下，有時稱為傳輸特性)。在專利文獻1中，公開了以層壓狀態具備厚度為0.5μm～12μm的金屬層、與各向異性導電粘接劑層的構成。并且記載了，根據此構成，會良好地遮蔽從電磁波屏蔽片的一面側向另一面側行進的電場波、磁場波及電磁波，并且減少傳輸損耗。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2013/077108號

[專利文獻2]日本專利特開2013-168643號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

近年來，在以移動電話為代表的電子設備中，隨著傳輸信號的高速傳輸化，也要求這些中所內置的配線電路基板上的電磁波屏蔽片具有高頻屏蔽性及傳輸特性。因此，一直認為較佳的是在電磁波屏蔽片的導電層中像專利文獻1中所記載的那樣使用厚度為0.5μm～12μm的金屬層。

然而，將使用有金屬層的電磁波屏蔽片貼附于配線電路基板而成的電磁波屏蔽性配線電路基板存在如下的問題(以下，有時稱為回流焊耐性)：在進行回流焊等加熱處理時，因從配線電路基板的內部產生的揮發成分而在層間發生浮起，并因發泡等而導致外觀不良及連接不良。針對此問題，例如在專利文獻2中是通過使用在金屬薄膜層具有多個針孔的金屬箔，使揮發成分從金屬薄膜層的針孔透過，而抑制了層間的浮起或發泡。

而且，電磁波屏蔽片的金屬層越厚越展現出更高的屏蔽性，另一方面斥力越高。由此，將電磁波屏蔽片貼附于印刷配線板而成的屏蔽印刷配線板在組裝至框體中時，裂紋在彎折部分的產生、外觀不良、絕緣不良及噪聲泄漏的發生等成為問題。

另一方面，隨著近年來智能手機、平板終端等電子設備在世界范圍內的普及，而要求具有在廣泛的溫度條件下的可靠性。專利文獻1及專利文獻2的具備電磁波屏蔽片的配線電路基板在暴露于極端的溫度變化時，產生從配線電路基板剝離或中斷與接地電路的連接等問題(以下，冷熱循環可靠性)。

本發明是鑒于所述背景而成，其目的在于提供一種具有回流焊耐性及優良的冷熱循環可靠性且具有優異的高頻屏蔽性與良好的彎折耐性的電磁波屏蔽片、及使用了所述電磁波屏蔽片的配線電路基板。

[解決問題的技術手段]

本發明人進行了積極研究，發現在以下的實施方式中可解決本發明的課題，從而完成了本發明。