[發明專利]OCP滑架環境中多種形狀因子的PCIe卡的通用支架

在審

• 申請號: 202010749567.4
• 申請日: 2020-07-30
• 公開（公告）號: CN112306167A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 西瓦·普拉薩德·揚吉利·甘加;克里斯托弗·M·馬德森
• 申請（專利權）人: 斯瑪特嵌入式計算有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 焦立波;王琦

一種OCP滑架環境中多種形狀因子的PCIe卡的通用支架包括第一壁、第二壁和第三壁。所述第一壁被配置為固定到第一電路卡和第二電路卡。所述第一電路卡和所述第二電路卡包括至少兩種不同的標準化類型的電路卡中的任一種。所述第二壁與所述第一壁相對。所述第三壁在所述第一壁和所述第二壁之間延伸，并且被配置為固定到轉接卡，所述轉接卡具有第一連接器用于接納所述第一電路卡的第一配合連接器，并具有第二連接器用于接納所述第二電路卡的第二配合連接器。

技術領域

本公開涉及用于OCP滑架環境(OCP sled environment)中的多種形狀因子(formfactor)的PCIe卡的通用支架系統。

背景技術

本部分提供與本公開有關的背景信息，其不一定是現有技術。

計算機系統可以包括多個外圍部件互連快速(PCIe)卡，諸如用于處理能力或圖形性能。可獲得多種形狀因子的PCIe卡。例如，可獲得半高(low-profile)寬度和全高(standard-profile)寬度的PCIe卡。PCIe卡也有各種長度，例如半長、四分之三長和全長。PCIe卡連接到轉接卡，轉接卡在滑架環境中連接到主板。不同尺寸的PCIe卡需要不同的安裝系統，例如，基于形狀因子需要多種不同的支架。PCIe前面板可能需要移除以在支架系統中使用。

發明內容

本部分提供本公開的總體概述，并非其全部范圍或所有特征的全面公開。

一種通用支架包括第一壁、第二壁和第三壁。所述第一壁被配置為固定到第一電路卡和第二電路卡。所述第一電路卡和所述第二電路卡包括至少兩種不同的標準化類型的電路卡中的任一種。所述第二壁與所述第一壁相對。所述第三壁在所述第一壁和所述第二壁之間延伸，并且被配置為固定到轉接卡，所述轉接卡具有第一連接器用于接納所述第一電路卡的第一配合連接器，并具有第二連接器用于接納所述第二電路卡的第二配合連接器。

一種滑架組件(sled assembly)包括滑架框架，所述滑架框架包括至少部分地限定內部隔室的外圍壁。所述滑架組件還包括設置在所述滑架框架的所述內部隔室內的主板。所述滑架組件還包括至少一個通用支架組件。所述通用支架組件包括轉接卡，所述轉接卡物理連接和電連接到所述主板并且具有第一連接器和第二連接器。所述通用支架組件還包括通用支架，所述通用支架包括第一壁、與所述第一壁相對的第二壁、在所述第一壁和所述第二壁之間延伸的第三壁和包括面板的支撐件，所述面板在所述第一壁和所述第二壁之間延伸并且被設置為與所述第三壁相對，所述轉接卡被固定到所述第三壁。所述通用支架組件還包括固定到所述第一壁的第一電路卡，所述第一電路卡具有物理連接和電連接到所述轉接卡的所述第一連接器的第一配合連接器。所述通用支架組件還包括固定到所述第一壁的第二電路卡，所述第二電路卡具有物理連接和電連接到所述轉接卡的所述第二連接器的第二配合連接器，其中所述第一電路卡和所述第二電路卡包括至少兩種不同的標準化類型的電路卡中的任一種。

一種組裝用于基于2U的機箱(2U-based chassis)的滑架組件的方法，包括將轉接卡固定到通用支架。所述通用支架包括第一壁、與所述第一壁相對的第二壁以及在所述第一壁和所述第二壁之間延伸的第三壁。所述轉接卡具有第一連接器和第二連接器。組裝用于基于2U的機箱的滑架組件的所述方法還包括將第一電路卡的第一配合連接器物理連接和電連接到所述轉接卡的所述第一連接器。所述第一電路卡包括至少兩種不同的標準化類型的電路卡中的任一種。組裝用于基于2U的機箱的滑架組件的所述方法還包括將第二電路卡的第一配合連接器物理連接和電連接到所述轉接卡的所述第二連接器。所述第二電路卡包括所述至少兩種不同的標準化類型的電路卡中的任一種。

進一步的適用領域由在此提供的描述將變得顯而易見。本發明內容中的描述和具體示例僅用于例示的目的，并不旨在限制本公開的范圍。

附圖說明

在此描述的附圖僅用于選擇的實施例而非所有可能的實施方式的例示目的，并且不旨在限制本公開的范圍。