[發(fā)明專利]OCP滑架環(huán)境中多種形狀因子的PCIe卡的通用支架在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010749567.4 | 申請日: | 2020-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN112306167A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 西瓦·普拉薩德·揚吉利·甘加;克里斯托弗·M·馬德森 | 申請(專利權)人: | 斯瑪特嵌入式計算有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權代理有限公司 11018 | 代理人: | 焦立波;王琦 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ocp 架環(huán) 多種 形狀 因子 pcie 通用 支架 | ||
1.一種通用支架,包括:
第一壁,被配置為固定到第一電路卡和第二電路卡,其中所述第一電路卡和所述第二電路卡包括至少兩種不同的標準化類型的電路卡中的任一種;
與所述第一壁相對的第二壁;和
在所述第一壁和所述第二壁之間延伸并且被配置為固定到轉接卡的第三壁,所述轉接卡具有第一連接器用于接納所述第一電路卡的第一配合連接器,并具有第二連接器用于接納所述第二電路卡的第二配合連接器。
2.根據(jù)權利要求1所述的通用支架,其中所述至少兩種不同的標準化類型的電路卡包括六種標準化電路卡,并且所述第一電路卡和所述第二電路卡選自包括半長半高PCIe卡、四分之三長半高PCIe卡、全長半高PCIe卡、半長全高PCIe卡、四分之三長全高PCIe卡或全長全高PCIe卡的組。
3.根據(jù)權利要求1所述的通用支架,其中所述第一電路卡和所述第二電路卡中的至少一個包括全長PCIe卡,并且所述全長PCIe卡接合所述第二壁。
4.根據(jù)權利要求3所述的通用支架,其中所述第二壁包括通道,并且所述全長PCIe卡的邊緣被設置在所述通道中。
5.根據(jù)權利要求1所述的通用支架,進一步包括支撐件,該支撐件包括在所述第一壁和所述第二壁之間延伸的面板。
6.根據(jù)權利要求5所述的通用支架,進一步包括從所述支撐件朝所述第三壁延伸的內(nèi)壁,所述內(nèi)壁被設置在所述第一壁和所述第二壁之間,其中:
所述內(nèi)壁的面板的遠端邊緣包括凹口;
所述第一電路卡和所述第二電路卡中的至少一個包括全高PCIe卡;并且
所述全高PCIe卡接合所述凹口的表面。
7.根據(jù)權利要求5所述的通用支架,進一步包括在所述第三壁和所述支撐件之間延伸的第四壁,所述第四壁被設置在所述第一壁和所述第二壁之間。
8.根據(jù)權利要求7所述的通用支架,其中:
所述第一電路卡和所述第二電路卡中的至少一個包括四分之三長PCIe卡;并且
所述第四壁包括通道,并且所述四分之三長PCIe卡的邊緣被設置在所述通道中。
9.根據(jù)權利要求7所述的通用支架,其中:
所述第四壁被可移除地固定到所述第三壁和所述支撐件;并且
所述第四壁被配置為當所述第一電路卡和所述第二電路卡中的至少一個包括全長PCIe卡時從所述第三壁和所述支撐件移除。
10.根據(jù)權利要求5所述的通用支架,進一步包括:
從所述支撐件朝所述第三壁延伸的內(nèi)壁,所述內(nèi)壁被設置在所述第一壁和所述第二壁之間;和
在所述第三壁和所述支撐件之間延伸的第四壁,所述第四壁被設置在所述內(nèi)壁和所述第二壁之間,并且所述第四壁被可移除地固定到所述第三壁和所述支撐件,其中:
所述至少兩種不同的標準化類型的電路卡包括:半長半高PCIe卡、四分之三長半高PCIe卡、全長半高PCIe卡、半長全高PCIe卡、四分之三長全高PCIe卡或全長全高PCIe卡;
所述第四壁被配置為當所述第一電路卡和所述第二電路卡中的至少一個包括所述全長半高PCIe卡或所述全長全高PCIe卡時從所述第三壁和所述支撐件移除;
所述第二壁被配置為接合所述全長半高PCIe卡和所述全長全高PCIe卡;
所述內(nèi)壁被配置為接合所述半長全高PCIe卡、所述四分之三長全高PCIe卡和所述全長全高PCIe卡;并且
所述第四壁被配置為接合所述四分之三長半高PCIe卡和所述四分之三長全高PCIe卡。
11.根據(jù)權利要求1所述的通用支架,進一步包括從所述第一壁、所述第二壁和所述第三壁中的一個或多個突出的多個支撐突出部,所述多個支撐突出部中的每個支撐突出部限定引導狹孔,該引導狹孔被配置為與滑架框架上的多個引導銷中的相應的引導銷接合。
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