[發明專利]基于深度學習模型的代碼包生成方法和系統

有效

• 申請號: 202010749289.2
• 申請日: 2020-07-30
• 公開（公告）號: CN111930419B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 張少林;寧欣;支金林;石園
• 申請（專利權）人: 深圳市威富視界有限公司
• 主分類號: G06F8/71
• 分類號: G06F8/71;G06F8/30
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李文淵

本申請涉及一種基于深度學習模型的代碼包生成方法和系統。所述方法包括：獲取配置參數信息以及深度學習模型的模型文件，所述配置參數信息中包括配置平臺標識；根據所述模型文件對所述深度學習模型進行分層封裝，得到封裝代碼模板；將所述配置參數信息輸入至所述封裝代碼模板中，生成封裝代碼；將所述封裝代碼發送至托管服務器，以使所述托管服務器接收到所述封裝代碼時，觸發構建服務器調用構建腳本，通過所述構建服務器根據所述構建腳本以及所述封裝代碼構建與所述配置平臺標識相對應的應用程序，將所述應用程序打包成代碼包。采用本方法能夠提高代碼包生成效率。

技術領域

本申請涉及計算機技術領域，特別是涉及一種基于深度學習模型的代碼包生成方法、系統、計算機設備和存儲介質。

背景技術

代碼包是指為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統等建立應用軟件的開發工具的集合。代碼包用于開發人員進行應用程序開發，開發人員可以根據代碼包快速創建應用軟件，節省了編寫硬件基礎和基礎代碼框架的步驟。例如，代碼包可以是SDK(Software Development Kit，軟件開發工具包)。傳統方式中，是通過人工開發模型封裝代碼以及手動處理各種編譯構建的工作，由于代碼包生成涉及到較多的應用程序類型、平臺種類以及模型種類等，導致開發人員的任務量較大，致使代碼包生成效率較低。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種能夠提高代碼包生成效率的基于深度學習模型的代碼包封裝方法、系統、計算機設備和存儲介質。

一種基于深度學習模型的代碼包生成方法，所述方法包括：

獲取配置參數信息以及深度學習模型的模型文件，所述配置參數信息中包括配置平臺標識；

根據所述模型文件對所述深度學習模型進行分層封裝，得到封裝代碼模板；

將所述配置參數信息輸入至所述封裝代碼模板中，生成封裝代碼；

將所述封裝代碼發送至托管服務器，以使所述托管服務器接收到所述封裝代碼時，觸發構建服務器調用構建腳本，通過所述構建服務器根據所述構建腳本以及所述封裝代碼構建與所述配置平臺標識相對應的應用程序，將所述應用程序打包成代碼包。

在其中一個實施例中，所述根據所述模型文件對所述深度學習模型進行分層封裝，得到封裝代碼模板包括：

根據所述模型文件對所述深度學習模型進行模型層封裝，得到第一接口；

對所述第一接口進行接口層封裝，得到第二接口；

對所述第二接口進行應用層封裝，得到封裝代碼模板。

在其中一個實施例中，所述根據所述模型文件對所述深度學習模型進行模型層封裝，得到第一接口包括：

根據所述模型文件獲取所述深度學習模型對應的操作接口和模型操作策略；

對所述操作接口和所述模型操作策略進行封裝，得到第一接口。

在其中一個實施例中，所述對所述第一接口進行接口層封裝，得到第二接口包括：

獲取所述第一接口的對象；

根據預設格式調用所述對象對應的接口調用函數，對所述第一接口和所述對象對應的接口調用函數進行接口層封裝，得到第二接口。

在其中一個實施例中，所述對所述第二接口進行應用層封裝，得到封裝代碼模板包括：

獲取應用層對應的預設接口，以及映射文件；

根據所述映射文件在所述第二接口的數據類型以及所述預設接口的數據類型之間建立映射關系；

對建立映射關系的第二接口進行封裝，得到封裝代碼模板。