[發(fā)明專利]一種清洗裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010748087.6
• 申請(qǐng)日: 2020-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN112139092A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭帥;史霄;舒福章;鄭慧曦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京爍科精微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): B08B1/04
• 分類號(hào): B08B1/04;B08B9/093;H01L21/67
• 代理公司: 北京三聚陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 康艷艷

本發(fā)明涉及CMP后清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種清洗裝置，包括：箱體，其底部設(shè)有排水口；晶圓清洗設(shè)備，設(shè)置在所述箱體內(nèi)；噴淋結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述箱體內(nèi)，適于對(duì)所述箱體的內(nèi)壁噴洗。通過在箱體內(nèi)設(shè)置噴淋結(jié)構(gòu)，噴淋結(jié)構(gòu)適于對(duì)箱體的內(nèi)壁噴洗，可在晶圓清洗設(shè)備工作過程中，對(duì)箱體內(nèi)壁噴淋清洗，無需停機(jī)，能夠?qū)⑾潴w內(nèi)壁上粘附的顆粒沖掉，避免造成二次污染，清洗后的水經(jīng)箱體底部的排水口排出，清洗效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及CMP后清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種清洗裝置。

背景技術(shù)

隨著集成電路制造技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路制造工藝也變得越來越復(fù)雜和精細(xì)，對(duì)晶圓表面的平整度要求也越來越嚴(yán)格。而現(xiàn)在廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制作方法會(huì)造成晶圓的表面起伏不平，對(duì)圖形制作極其不利。為此，需要對(duì)晶圖進(jìn)行平坦化(Planarization)處理，使每一層都具有較高的平整度。

目前，最常見的平坦化工藝為化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)。化學(xué)機(jī)械研磨是一種復(fù)雜的工藝過程，通過晶圓和研磨頭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來平坦化晶園的表面。在化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備中，晶圓在拋光的過程中是水平放置的，拋光后的晶圓需要在線清洗。

現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)晶圓清洗通常都是在一個(gè)箱體里面進(jìn)行清洗，晶圓表面的顆粒在清洗過程中，會(huì)濺射到箱體壁上，同時(shí)一些懸浮顆粒會(huì)懸浮在箱體的內(nèi)部環(huán)境中；清洗設(shè)備在接收和送出晶圓時(shí)，外部環(huán)境空氣中的顆粒會(huì)被帶入到箱體內(nèi)；對(duì)設(shè)備停機(jī)檢修時(shí)，外界的顆粒也容易被導(dǎo)入到箱體內(nèi)。而目前對(duì)箱體內(nèi)部清洗主要是人工定期手動(dòng)刷洗，在刷洗過程中需要停機(jī)，不易清洗設(shè)備死角，如果操作不當(dāng)還會(huì)增加箱體的污染，清洗效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的對(duì)晶圓清洗設(shè)備的箱體清洗效率較低缺陷，從而提供一種可提高清洗效率的清洗裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種清洗裝置，包括：

箱體，其底部設(shè)有排水口；

晶圓清洗設(shè)備，設(shè)置在所述箱體內(nèi)；

噴淋結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述箱體內(nèi)，適于對(duì)所述箱體的內(nèi)壁噴洗。

所述噴淋結(jié)構(gòu)包括：

進(jìn)液管，一端位于所述箱體外，一端位于所述箱體內(nèi)；

噴嘴，與所述進(jìn)液管連通，所述噴嘴設(shè)有多個(gè)，且適于朝向所述箱體的內(nèi)壁，所述箱體的一個(gè)內(nèi)壁至少對(duì)應(yīng)一個(gè)所述噴嘴。

所述噴嘴的角度可通過調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)。

所述噴淋結(jié)構(gòu)還包括流量分配器，所述流量分配器與所述進(jìn)液管相連通，所述噴嘴設(shè)置在所述流量分配器的周壁上。

所述流量分配器包括多邊形頂面、多邊形底面、連接所述多邊形頂面與所述多邊形底面的多個(gè)側(cè)面，所述多邊形底面的面積大于所述多邊形頂面的面積，所述側(cè)面傾斜設(shè)置，所述噴嘴設(shè)在所述側(cè)面上。

所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括球形接頭，所述噴嘴通過所述球形接頭與所述流量分配器連接。

所述噴淋結(jié)構(gòu)還包括環(huán)繞設(shè)在所述進(jìn)液管外的第一支撐管，所述第一支撐管的一端固定在所述箱體的內(nèi)壁上，另一端懸空設(shè)在所述箱體內(nèi)。

所述噴淋結(jié)構(gòu)還包括與所述第一支撐管垂直設(shè)置的第二支撐管，所述第二支撐管的一端固定在所述箱體的內(nèi)壁上，另一端與所述第一支撐管的端部固定連接。

所述箱體的一個(gè)側(cè)壁上設(shè)有進(jìn)風(fēng)口、所述箱體的底壁上設(shè)有出風(fēng)口，所述箱體外靠近所述出風(fēng)口處設(shè)有真空泵。

設(shè)置所述進(jìn)風(fēng)口的側(cè)壁為第一側(cè)壁，與所述第一側(cè)壁相對(duì)的側(cè)壁為第二側(cè)壁，所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)在所述第一側(cè)壁的頂部，所述出風(fēng)口設(shè)在靠近所述第二側(cè)壁的位置處。