[發明專利]晶片封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 202010746723.1
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN112310058A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 劉滄宇;賴炯霖;張恕銘
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

一種晶片封裝體及其制造方法，該晶片封裝體包括第一晶片、第二晶片、封裝材料以及重布線層。第一晶片具有第一導電墊。第二晶片設置在第一晶片上，且具有第二導電墊。封裝材料覆蓋第一與第二晶片，且具有上部、下部與鄰接上部與下部的傾斜部。上部位于第二晶片上，下部位于第一晶片上。重布線層沿上部、傾斜部與下部設置，且電性連接第一導電墊與第二導電墊。由于晶片封裝體的第一與第二晶片是在垂直方向上堆疊，因此不僅可縮減晶片封裝體的面積，還可讓晶片封裝體具有多樣化的功能。此外，由于封裝材料具有傾斜部及分別位于第一與第二晶片上的下部與上部，因此可有效降低封裝材料的通孔的深寬比(Aspect ratio)，使其上的重布線層不易斷線，提升可靠度。

技術領域

本發明關于一種晶片封裝體及一種晶片封裝體的制造方法。

背景技術

傳統的晶片封裝體將多個晶片相鄰放置，通過打線接合方式電性連接至印刷電路板(PCB)的同一側，而印刷電路板的另一側再通過導電結構(如錫球)與外部元件連接。然而，當多個晶片要整合至同一個封裝體中時，則會使晶片封裝體的面積大幅增加，不利于微小化設計。此外，打線接合的封裝方式可靠度較低，同時也需占據封裝體的體積，如打線頂部的高度。

發明內容

本發明的一技術態樣為一種晶片封裝體。

根據本發明一實施方式，一種晶片封裝體包括第一晶片、第二晶片、封裝材料以及重布線層。第一晶片具有第一導電墊。第二晶片設置在第一晶片上，且具有第二導電墊。封裝材料覆蓋第一晶片與第二晶片，且具有上部、下部與鄰接上部與下部的傾斜部。上部位于第二晶片上，下部位于第一晶片上。重布線層沿上部、傾斜部與下部設置，且電性連接第一導電墊與第二導電墊。

在本發明一實施方式中，封裝材料的下部與上部分別具有第一通孔與第二通孔，且第一導電墊與第二導電墊分別位在第一通孔與第二通孔中。

在本發明一實施方式中，封裝材料的下部的上表面低于上部的上表面。

在本發明一實施方式中，封裝材料的傾斜部與下部之間夾鈍角。

在本發明一實施方式中，晶片封裝體還包括貼合膠，設置于第一晶片第二晶片之間。

在本發明一實施方式中，晶片封裝體還包括鈍化層，覆蓋重布線層及封裝材料。

在本發明一實施方式中，鈍化層與封裝材料由不同材料制造。

在本發明一實施方式中，鈍化層包括開口，晶片封裝體還包括導電結構，導電結構位于開口中的重布線層上。

本發明的另一技術態樣為一種晶片封裝體的制造方法。

根據本發明一實施方式，一種晶片封裝體的制造方法包括接合第一晶片與第二晶片，其中第一晶片與第二晶片分別具有第一導電墊與第二導電墊；形成封裝材料以覆蓋第一晶片與第二晶片；移除圍繞第二晶片的封裝材料的一部分，使得封裝材料具有上部、下部與鄰接上部與下部的傾斜部，其中上部位于第二晶片上，下部位于第一晶片上；于封裝材料的下部與上部分別形成第一通孔與第二通孔，使第一導電墊與第二導電墊分別從第一通孔與第二通孔裸露；以及形成沿封裝材料的上部、傾斜部與下部設置的重布線層，其中重布線層延伸至第一通孔中的第一導電墊與第二通孔中的第二導電墊。

在本發明一實施方式中，移除圍繞第二晶片的封裝材料的部分是以刀具切除的方法執行。

在本發明一實施方式中，于封裝材料的下部與上部分別形成第一通孔與第二通孔是以激光鉆孔的方法執行。

在本發明一實施方式中，晶片封裝體的制造方法還包括形成鈍化層以覆蓋重布線層及封裝材料。

在本發明一實施方式中，晶片封裝體的制造方法還包括形成開口于鈍化層中以暴露重布線層。

在本發明一實施方式中，形成導電結構于開口中的重布線層上，以電性連接重布線層。