[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 202010744590.4
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN112837938B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 崔裕真;辛洪圭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/08;H01G9/15
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;何巨

本發明提供一種電子組件，所述電子組件包括：電容器陣列，包括線性布置的多個鉭電容器；以及固定構件，支撐所述電容器陣列的第一表面和兩個側表面使得所述多個鉭電容器不分離，其中，所述電容器陣列中的相鄰鉭電容器彼此接觸的面積是所述相鄰鉭電容器的相鄰表面中的任一者的整個面積的90％或更多。

本申請要求于2019年11月25日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0152525號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的全部公開內容通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電子組件。

背景技術

鉭(Ta)材料是具有高熔點和優異的機械或物理特性(諸如延展性和耐腐蝕性)的金屬，并且被廣泛地使用在整個電氣、電子、機械、化學、航空航天和軍事工業的領域中。

鉭材料由于其形成穩定的陽極氧化膜的能力而被廣泛用作小型電容器的陽極材料，并且由于IT產業(諸如電子信息與通信)的快速發展，鉭材料的使用已經每年在快速增加。

使用鉭材料的鉭電容器具有使用當燒結和固化鉭粉時形成的空的間隙的結構。使用陽極氧化方法在鉭的表面上形成氧化鉭(Ta₂O₅)，使用氧化鉭(Ta₂O₅)作為電介質在其上形成作為電解質的二氧化錳(MnO₂)層，在二氧化錳(MnO₂)層上形成碳層和金屬層從而形成主體，且在主體上形成將被安裝在PCB上的陽極和陰極，并且形成包封部從而完成鉭電容器。

鉭電容器在諸如TV、智能電話、筆記本計算機、平板PC和汽車電子組件的無源組件密集型產品中使用，并且近來，對能夠實現小且高容量的鉭電容器的需求正在增加。

因此，為了實現高容量產品，需要增大產品的整體尺寸，但是在實際設計中，如果產品尺寸增大，則難以形成半成品器件，并且難以在多孔產品(porous?product)內部均勻地形成陰極層。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種具有高容量和低電阻、包括鉭電容器且不顯著增大產品的整體尺寸的電子組件。

根據本公開的一方面，一種電子組件可包括：電容器陣列，包括線性布置的多個鉭電容器；以及固定構件，支撐所述電容器陣列的第一表面和兩個側表面使得所述多個鉭電容器不分離，其中，所述電容器陣列中的相鄰鉭電容器彼此接觸的面積是所述相鄰鉭電容器的相鄰表面中的任一者的整個面積的90％或更多。

根據本公開的一方面，所述固定構件可包括：水平部，在所述電容器陣列的所述第一表面上延伸；以及第一豎直部和第二豎直部，分別從所述水平部的兩端延伸以分別設置在所述電容器陣列的兩個側表面上。

根據本公開的一方面，所述固定構件可包括金屬。

根據本公開的一方面，所述多個鉭電容器中的每者可包括：鉭主體，包括鉭粉，并且設置有從所述鉭主體的第一端表面暴露的鉭線；包封部，包封所述鉭主體，使得所述鉭線的端部暴露于所述包封部的外部；陽極端子，包括設置在所述包封部的第一表面上的陽極安裝部以及從所述陽極安裝部延伸至所述包封部的第一端表面上的陽極連接部，所述陽極連接部與所述鉭線連接；薄板電極，設置為連接到所述鉭主體的面對所述包封部的所述第一表面的第一表面，并且通過所述包封部的與所述包封部的所述第一端表面相對的第二端表面暴露；以及陰極端子，包括設置為在所述包封部的所述第一表面上與所述陽極安裝部間隔開的陰極安裝部以及從所述陰極安裝部延伸到所述包封部的所述第二端表面上的陰極連接部，所述陰極連接部連接到所述薄板電極。

根據本公開的一方面，所述電子組件還可包括絕緣構件，所述絕緣構件設置在所述包封部與所述陽極安裝部之間，并且設置在所述薄板電極與所述陰極安裝部之間。

根據本公開的一方面，還可包括設置在所述鉭主體和所述薄板電極之間的第一導電粘合層。