[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 202010744590.4
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN112837938B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 崔裕真;辛洪圭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/08;H01G9/15
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;何巨

1.一種電子組件，包括：

電容器陣列，包括多個鉭電容器，所述多個鉭電容器中的每者包括具有鉭線的鉭主體，所述鉭線暴露于所述鉭主體的在所述鉭主體的長度方向上的一個端表面，并且所述多個鉭電容器在所述鉭主體的寬度方向上線性布置；以及

固定構件，支撐所述電容器陣列的第一表面和兩個側表面使得所述多個鉭電容器不分離，所述第一表面為所述電容器陣列的在所述鉭主體的厚度方向上與所述電容器陣列的安裝表面相對的表面，所述兩個側表面為所述電容器陣列的在所述寬度方向上彼此相對的兩個表面，

其中，所述電容器陣列中的相鄰鉭電容器彼此接觸的面積是所述相鄰鉭電容器的相鄰表面中的任一者的整個面積的90％或更多。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述固定構件包括：水平部，在所述電容器陣列的所述第一表面上延伸；以及第一豎直部和第二豎直部，分別從所述水平部的兩端延伸以分別設置在所述電容器陣列的所述兩個側表面上。

3.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述固定構件包括金屬。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的電子組件，其中，所述鉭主體包括鉭粉，并且所述多個鉭電容器中的每者還包括：

包封部，包封所述鉭主體，使得所述鉭線的端部暴露于所述包封部的外部；

陽極端子，包括設置在所述包封部的第一表面上的陽極安裝部以及從所述陽極安裝部延伸至所述包封部的第一端表面上的陽極連接部，所述陽極連接部與所述鉭線連接；

薄板電極，設置為連接到所述鉭主體的面對所述包封部的所述第一表面的第一表面，并且通過所述包封部的與所述包封部的所述第一端表面相對的第二端表面暴露；以及

陰極端子，包括設置為在所述包封部的所述第一表面上與所述陽極安裝部間隔開的陰極安裝部以及從所述陰極安裝部延伸到所述包封部的所述第二端表面上的陰極連接部，所述陰極連接部連接到所述薄板電極。

5.根據權利要求4所述的電子組件，所述電子組件還包括絕緣構件，所述絕緣構件設置在所述包封部與所述陽極安裝部之間，并且設置在所述薄板電極與所述陰極安裝部之間。

6.根據權利要求4所述的電子組件，所述電子組件還包括設置在所述鉭主體和所述薄板電極之間的第一導電粘合層。

7.根據權利要求6所述的電子組件，其中，所述第一導電粘合層包括環氧基熱固性樹脂和導電金屬粉末。

8.根據權利要求4所述的電子組件，所述電子組件還包括設置在所述鉭主體與所述陰極端子的所述陰極連接部之間的第二導電粘合層。

9.根據權利要求8所述的電子組件，其中，所述第二導電粘合層包括環氧基熱固性樹脂和導電金屬粉末。

10.根據權利要求4所述的電子組件，其中，所述薄板電極與所述包封部的兩個側表面間隔開，所述兩個側表面彼此相對并且使所述包封部的所述第一端表面和所述第二端表面彼此連接。

11.一種電子組件，包括：

電容器陣列，包括多個鉭電容器，所述多個鉭電容器中的每者包括具有鉭線的鉭主體，所述鉭線暴露于所述鉭主體的在所述鉭主體的長度方向上的一個端表面，并且所述多個鉭電容器在所述鉭主體的寬度方向上線性布置；以及

固定構件，設置在所述電容器陣列的第一表面上并且在與所述寬度方向大致平行的第一方向上延伸，所述第一表面為所述電容器陣列的在所述鉭主體的厚度方向上與所述電容器陣列的安裝表面相對的表面，

其中，所述固定構件還分別延伸到所述電容器陣列的兩個側表面的至少一部分上，所述兩個側表面為所述電容器陣列的在所述寬度方向上彼此相對的兩個表面。

12.根據權利要求11所述的電子組件，其中，所述電容器陣列中的相鄰鉭電容器彼此接觸的面積是所述相鄰鉭電容器的相鄰表面中的任一者的整個面積的90％或更多。