[發明專利]調節支撐元件的方法和設備

在審

• 申請號: 202010743820.5
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN112309910A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: P·D·雪利
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

1.一種設備，其包括：

一組相互橫向相鄰的支撐元件，每個相互橫向相鄰的支撐元件被配置成至少豎直地獨立地移動并且包括上表面；

熱能傳遞裝置，其可操作地耦合到所述橫向相鄰的支撐元件中的每一個；以及

致動器系統，其可操作地耦合到所述相互橫向相鄰的支撐元件中的每一個，以選擇性地豎直地移動所述相互橫向相鄰的支撐元件中的一或多個。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述熱能傳遞裝置是熱電裝置，所述熱電裝置被配置成通過使用珀爾帖效應來選擇性地加熱或冷卻。

3.根據權利要求1所述的設備，其中所述熱能傳遞裝置：

設置在所述相互橫向相鄰的支撐元件的底表面處，設置在所述相互橫向相鄰的支撐元件的所述上表面處或嵌入在所述相互橫向相鄰的支撐元件中。

4.根據權利要求1所述的設備，其進一步包括：

連續柔性層，其在所述相互橫向相鄰的支撐元件的各個頂表面上并且被配置成與相鄰物體的底表面適形。

5.根據權利要求4所述的設備，其中所述連續柔性層設置在所述熱能傳遞裝置上并且進一步包括：

絕緣材料，其在所述相互橫向相鄰的支撐元件的橫向相鄰邊緣之間；以及

傳熱材料，其在各個相互橫向相鄰的支撐元件的每個上表面上。

6.根據權利要求1所述的設備，其中所述致動器系統進一步包括：

一或多個致動器，其耦合到所述相互橫向相鄰的支撐元件中的每一個的底表面。

7.根據權利要求1所述的設備，其中所述致動器系統進一步包括多個致動器，所述多個致動器選自由以下組成的群組：

壓電致動器、靜電致動器、微機電系統MEMS致動器或形狀記憶合金致動器。

8.根據權利要求1所述的設備，其中一或多個相互橫向相鄰的支撐元件的上表面被配置成相對于所述致動器系統進行調節以與接觸物體的非線性底表面的底表面適形。

9.根據權利要求1所述的設備，其中所述一組相互橫向相鄰的支撐元件被布置成支撐元件的行和列的陣列、一系列扇形區形狀的支撐元件或一系列基本上同心的支撐元件。

10.根據權利要求1所述的設備，其進一步包括：

熱能傳遞控制器，其被配置成獨立地控制每個支撐元件的溫度。

11.根據權利要求1所述的設備，其進一步包括：

致動器控制器，其被配置成：

接收半導體晶片的后側表面的表面輪廓數據圖；以及

響應于所述表面輪廓數據圖，獨立地并且豎直地平移所述支撐元件中的一或多個，以使所述支撐元件的各個頂表面接近所述半導體晶片的所述后側表面的所述表面輪廓，并且維持所述各個頂表面與所述半導體晶片的所述后側表面的實質接觸。

12.一種晶片支撐設備，其包括：

連續柔性支撐層，其包括接收晶片的底表面的上表面，其中所述連續柔性支撐層包括一組相鄰的溫度區；

致動器系統，其可操作地耦合到所述連續柔性支撐層并且被配置成使所述連續柔性支撐層的所述上表面彎曲以與所述晶片的所述底表面適形；以及

熱能傳遞裝置，其可操作地耦合到所述連續柔性支撐層并且被配置成獨立地向或從所述溫度區中的每一個傳遞熱能。

13.根據權利要求12所述的晶片支撐設備，其中所述致動器系統：

嵌入所述連續柔性支撐層中或可操作地耦合到所述連續柔性支撐層的底表面。

14.根據權利要求12所述的晶片支撐設備，其中所述熱能傳遞裝置：

嵌入所述連續柔性支撐層中或可操作地耦合到所述連續柔性支撐層的底表面。