[發(fā)明專利]通信模塊及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010743384.1
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111863782A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯新飛;崔文杰
• 申請（專利權(quán)）人: 濟南南知信息科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/49;H01L23/60
• 代理公司: 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676
• 代理人: 葉宇

本發(fā)明提供了一種工通信模塊及其制造方法。其使用具有電磁屏蔽層的焊線電連接射頻芯片和其他芯片，在防止電磁干擾的同時，使得焊線可以部分露出線芯作為外接端子。作為外接端子的方式也是極為特別的，可以采用頂端露出，或者頂部部分磨削掉形成多焊線的互連，其可以在一次研磨過程中形成齊平表面外連其他部件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無線通信領(lǐng)域，具體涉及一種通信模塊及其制造方法。

背景技術(shù)

在整個射頻通信中，主要包含以下幾種頻率：傳輸頻率、接收頻率、中頻和基帶頻率?；鶐ьl率是用來調(diào)制數(shù)據(jù)的信號頻率。而真正的傳輸頻率則比基帶頻率高很多，一般的頻譜范圍是500MHz到38GHz，數(shù)據(jù)信號也是在此高頻下進行傳輸?shù)?。一般來說，射頻系統(tǒng)具有非常強大的傳輸調(diào)制信號的功能，即使在有干擾信號和阻斷信號的情況下，該系統(tǒng)也可以做到以最高的質(zhì)量發(fā)送并且以最好的靈敏度接收調(diào)制信號。在發(fā)送端，中頻常被用來濾除所有從基帶轉(zhuǎn)換到中頻這個過程中可能產(chǎn)生的偽數(shù)據(jù)和噪聲。

在射頻通信時，往往需要集成射頻芯片和其他芯片，其他芯片包括控制器、放大器、濾波器等，他們進行集成時，需要相互電電連接，該連接通過布線層實現(xiàn)時，其電磁屏蔽是不易避免的，而使用焊線進行電連接時，其靈活性不夠。

發(fā)明內(nèi)容

基于解決上述問題，本發(fā)明提供了一種通信模塊的制造方法，其包括以下步驟：

(1)提供一臨時載板，將射頻芯片和第一芯片固定于所述臨時載板的上表面，其中所述射頻芯片的上表面具有第一焊盤和第二焊盤，所述第一芯片的上表面具有第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤；

(2)通過第一焊線將所述第四焊盤與第五焊盤相連，通過第二焊線將所述第一焊盤與所述第三焊盤相連，其中，所述第一焊線和所述第二焊線具有拱形形狀，且所述第一焊線相對于所述臨時載板的上表面具有第一高度h1，所述第二焊線相對于所述臨時載板的上表面具有第二高度h2，且h1＞h2；

(3)通過密封材料密封所述射頻芯片和第一芯片，且所述第一焊線和第二焊線完全被所述密封材料覆蓋；

(4)研磨所述密封材料的上表面，直至所述密封材料的厚度等于h2，以使得所述第一焊線斷開為連接所述第四焊盤的第一部分以及連接所述第五焊盤的第二部分，所述第二焊線的最高部分從所述密封材料的上表面露出。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，所第一焊線和第二焊線均包括線芯以及包裹線芯的屏蔽層，在步驟(4)中，研磨所述密封材料時，使得所述第二焊線的所述最高部分的屏蔽層被研磨去除，以露出線芯部分，形成第一接點。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，在步驟(4)中，研磨所述密封材料時，所述第一焊線高于h2的部分均被研磨去除，使得所述第一焊線斷開，且所述第一部分具有從所述密封材料的上表面露出的第二接點，所述第二部分具有從所述密封材料的上表面露出的第三接點。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述第一芯片還包括第六焊盤，所述第二焊盤與所述第六焊盤通過第三焊線相連，且在步驟(2)中，所述第三焊線相對于所述臨時載板的上表面具有第三高度h3，且h2＞h3。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述第一芯片還包括第七焊盤，在步驟(2)中，還包括使用第四焊線將所述第七焊盤引至所述臨時載板的上表面，并在所述臨時載板的上表面形成第四接點。

本發(fā)明還提供了一種通信模塊，其由上述的通信模塊的制造方法形成，具體包括：

射頻芯片，所述射頻芯片的上表面具有第一焊盤和第二焊盤；

第一芯片，所述第一芯片的上表面具有第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤；

密封材料，所述密封材料密封所述射頻芯片和第一芯片，且具有一定的厚度；

第一焊線的第一部分，與所述第四焊盤連接；