[發明專利]通信模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 202010743384.1
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111863782A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 侯新飛;崔文杰
• 申請（專利權）人: 濟南南知信息科技有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/49;H01L23/60
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 葉宇

1.一種通信模塊的制造方法，其包括以下步驟：

(1)提供一臨時載板，將射頻芯片和第一芯片固定于所述臨時載板的上表面，其中所述射頻芯片的上表面具有第一焊盤和第二焊盤，所述第一芯片的上表面具有第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤；

(2)通過第一焊線將所述第四焊盤與第五焊盤相連，通過第二焊線將所述第一焊盤與所述第三焊盤相連，其中，所述第一焊線和所述第二焊線具有拱形形狀，且所述第一焊線相對于所述臨時載板的上表面具有第一高度h1，所述第二焊線相對于所述臨時載板的上表面具有第二高度h2，且h1＞h2；

(3)通過密封材料密封所述射頻芯片和第一芯片，且所述第一焊線和第二焊線完全被所述密封材料覆蓋；

(4)研磨所述密封材料的上表面，直至所述密封材料的厚度等于h2，以使得所述第一焊線斷開為連接所述第四焊盤的第一部分以及連接所述第五焊盤的第二部分，所述第二焊線的最高部分從所述密封材料的上表面露出。

2.根據權利要求1所述的通信模塊的制造方法，其特征在于：所第一焊線和第二焊線均包括線芯以及包裹線芯的屏蔽層，在步驟(4)中，研磨所述密封材料時，使得所述第二焊線的所述最高部分的屏蔽層被研磨去除，以露出線芯部分，形成第一接點。

3.根據權利要求2所述的通信模塊的制造方法，其特征在于：在步驟(4)中，研磨所述密封材料時，所述第一焊線高于h2的部分均被研磨去除，使得所述第一焊線斷開，且所述第一部分具有從所述密封材料的上表面露出的第二接點，所述第二部分具有從所述密封材料的上表面露出的第三接點。

4.根據權利要求1所述的通信模塊的制造方法，其特征在于：所述第一芯片還包括第六焊盤，所述第二焊盤與所述第六焊盤通過第三焊線相連，且在步驟(2)中，所述第三焊線相對于所述臨時載板的上表面具有第三高度h3，且h2＞h3。

5.根據權利要求1所述的通信模塊的制造方法，其特征在于：所述第一芯片還包括第七焊盤，在步驟(2)中，還包括使用第四焊線將所述第七焊盤引至所述臨時載板的上表面，并在所述臨時載板的上表面形成第四接點。

6.一種通信模塊，其由權利要求1所述的通信模塊的制造方法形成，具體包括：

射頻芯片，所述射頻芯片的上表面具有第一焊盤和第二焊盤；

第一芯片，所述第一芯片的上表面具有第三焊盤、第四焊盤和第五焊盤；

密封材料，所述密封材料密封所述射頻芯片和第一芯片，且具有一定的厚度；

第一焊線的第一部分，與所述第四焊盤連接；

第一焊線的第二部分，與所述第五焊盤相連；

第二焊線，所述第二焊線將所述第一焊盤與所述第三焊盤相連；

其中，所述第二焊線具有拱形形狀，且所述第二焊線的最高部分從所述密封材料的上表面露出形成第一接點，所述第一部分具有從所述密封材料的上表面露出的第二接點，所述第二部分具有從所述密封材料的上表面露出的第三接點。

7.根據權利要求6所述的通信模塊，其特征在于：所述第一芯片還包括第六焊盤，所述第二焊盤與所述第六焊盤通過第三焊線相連，且所述第三焊線被所述密封材料完全包封。

8.根據權利要求6所述的通信模塊，其特征在于：所述通信模塊還包括第四焊線，所述第一芯片還包括第七焊盤；其中，所述第四焊線的一端連接所述第七焊盤，另一端從所述密封材料的下表面露出形成第四接點。

9.根據權利要求6所述的通信模塊，其特征在于：在所述密封材料的上表面還包括再布線層，所述再布線層至少電連接所述第一接點、第二接點和第三接點。

10.根據權利要求6-9任一項所述的通信模塊，其特征在于：所述第一焊線和第二焊線，均包括線芯以及包裹線芯的屏蔽層，其中所述第一接點處的線芯外露。