[發(fā)明專利]一種可拉伸OLED面板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010743088.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN111834293B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫德瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 攀枝花美斯特光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/77
• 分類號(hào): H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32;G09F9/30;G09F9/33
• 代理公司: 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡闊雷

本發(fā)明涉及一種可拉伸OLED面板及其制備方法，該方法包括以下步驟：在臨時(shí)載板上設(shè)置一柔性基底，在所述柔性基底上形成島基體以及拉伸區(qū)，在每個(gè)所述島基體的上表面的四周邊緣區(qū)域形成一環(huán)形凹槽且在每個(gè)所述島基體的中間區(qū)域形成第一溝槽，在每個(gè)所述拉伸區(qū)中形成多個(gè)平行排列的第二溝槽，接著在所述環(huán)形凹槽中形成一環(huán)形阻擋塊，并在所述第一溝槽的形成承載金屬塊，接著在所述柔性基底上形成緩沖材料層、TFT器件以及OLED器件，接著形成無機(jī)封裝介質(zhì)層以及有機(jī)彈性封裝層，所述有機(jī)彈性封裝層覆蓋多個(gè)所述無機(jī)封裝介質(zhì)層以及所述拉伸區(qū)，其中，部分的所述有機(jī)彈性封裝層嵌入到所述第二溝槽中，最后去除所述臨時(shí)載板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種可拉伸OLED面板及其制備方法。

背景技術(shù)

OLED顯示面板是利用有機(jī)發(fā)光二極管制成的顯示屏。由于同時(shí)具備自發(fā)光有機(jī)電激發(fā)光二極管，不需背光源、對(duì)比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構(gòu)造及制程較簡單等優(yōu)異之特性，被認(rèn)為是下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。其中，可拉伸OLED顯示面板由于其具有可拉伸的特性，其擁有更加廣泛的應(yīng)用范圍，例如可以用于折疊式智能設(shè)備、穿戴式設(shè)備以及飛機(jī)和汽車中，在設(shè)計(jì)上具有更大的自由度和發(fā)揮空間，如何改變可拉伸OLED顯示面板的結(jié)構(gòu)，以增加其使用壽命，這是業(yè)界的技術(shù)熱點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可拉伸OLED面板及其制備方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，一種可拉伸OLED面板的制備方法，包括以下步驟：

步驟（1）提供一臨時(shí)載板，在所述臨時(shí)載板上設(shè)置一柔性基底，接著對(duì)所述柔性基底進(jìn)行刻蝕處理，以在所述柔性基底上形成多個(gè)呈陣列排布的島基體以及位于相鄰兩個(gè)島基體之間的拉伸區(qū)。

步驟（2）接著在每個(gè)所述島基體的上表面的四周邊緣區(qū)域形成一環(huán)形凹槽，接著在每個(gè)所述島基體的中間區(qū)域形成第一溝槽；所述環(huán)形凹槽的深度小于所述第一溝槽的深度，接著在每個(gè)所述拉伸區(qū)中形成多個(gè)平行排列的第二溝槽。

步驟（3）接著在所述環(huán)形凹槽和所述第一溝槽中沉積金屬材料，以在每個(gè)所述環(huán)形凹槽中形成一環(huán)形阻擋塊，并在每個(gè)所述第一溝槽的形成承載金屬塊。

步驟（4）接著在所述柔性基底上形成緩沖材料層，所述緩沖材料層覆蓋所述島基體的上表面、所述環(huán)形阻擋塊、所述承載金屬塊、所述拉伸區(qū)的上表面以及所述第二溝槽。

步驟（5）接著在每個(gè)所述島基體的上方設(shè)置一TFT器件，所述TFT器件包括半導(dǎo)體有源層、柵電極、源電極以及漏電極。

步驟（6）接著在每個(gè)所述TFT器件的上方形成一OLED器件，所述OLED器件包括陽極、發(fā)光層以及陰極。

步驟（7）接著在每個(gè)所述島基體上均形成一無機(jī)封裝介質(zhì)層，所述無機(jī)封裝介質(zhì)層封裝相應(yīng)的所述TFT器件和所述OLED器件。

步驟（8）接著在所述柔性基底上形成有機(jī)彈性封裝層，所述有機(jī)彈性封裝層覆蓋多個(gè)所述無機(jī)封裝介質(zhì)層以及所述拉伸區(qū)，其中，部分的所述有機(jī)彈性封裝層嵌入到所述第二溝槽中。

步驟（9）去除所述臨時(shí)載板。

作為優(yōu)選，在所述步驟（1）中，首先在所述臨時(shí)載板上設(shè)置一臨時(shí)粘結(jié)層，接著在所述臨時(shí)粘結(jié)層上設(shè)置所述柔性基底，所述柔性基底的材料為聚酰亞胺、熱塑性聚氨酯或聚二甲基硅氧烷。

作為優(yōu)選，在所述步驟（2）中，通過干法刻蝕工藝形成所述環(huán)形凹槽、所述第一溝槽以及所述第二溝槽，所述環(huán)形凹槽的深度與所述第一溝槽的深度的比值為0.6-0.9。

作為優(yōu)選，在所述步驟（3）中，所述金屬材料為金、銀、銅、鋁、鈦、鎳、鈷、鐵中的一種或多種，所述環(huán)形阻擋塊和所述承載金屬塊通過蒸鍍、磁控濺射、化學(xué)氣相沉積、電鍍或化學(xué)鍍的工藝形成。