[發明專利]一種交聯型聚酰亞胺薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202010742929.7
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111944175B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 李南文;張群;許輝;祝春才
• 申請（專利權）人: 浙江中科玖源新材料有限公司
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08J3/24;C08L79/08;C08L63/02
• 代理公司: 合肥金律專利代理事務所(普通合伙) 34184
• 代理人: 楊霞

本發明提出了一種交聯型聚酰亞胺薄膜及其制備方法，該交聯型聚酰亞胺薄膜具有高耐熱、低熱膨脹、透明、抗溶劑的性能優點。

技術領域

本發明涉及材料技術領域，尤其涉及一種交聯型聚酰亞胺薄膜及其制備方法。

背景技術

近年來，電子電器朝向輕薄化發展越來越明顯，柔性基板材料由于自身的優勢，應用越來越廣泛。與傳統的基板材料，包括聚酯型、芳香族聚酰胺等材料相比，聚酰亞胺具有更明顯的優勢。

在光電顯示等行業，通常用聚酰亞胺薄膜代替玻璃材料，可以實現屏幕自身的輕薄化、可折疊等特質。聚酰亞胺薄膜常與無機材料組合使用，在加工的過程中，材料要經受高熱的環境。這就需要聚酰亞胺材料具有較高的耐熱性和無機材料相匹配的線性膨脹系數。近來，聚酰亞胺材料已經開始替代無機玻璃作為AMOLED屏的蓋板材料，當使用在手機上時需要聚酰亞胺材料高度透明。現階段傳統的聚酰亞胺材料很難達到高耐熱、低膨脹、高耐溶劑、透明等要求。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種交聯型聚酰亞胺薄膜及其制備方法，該聚酰亞胺薄膜具有高耐熱、低熱膨脹、透明、抗溶劑的性能優點。

本發明提出的一種交聯型聚酰亞胺薄膜，所述交聯型聚酰亞胺薄膜是通過將聚酰亞胺與環氧化物進行交聯反應制得；

其中，所述聚酰亞胺包括下述重復結構單元：

Af為含有氟原子和芳香環的2價有機基團，R₁為含羧基取代的二胺單體除去二個氨基后的殘基，R₂為含氟取代的二胺單體除去二個氨基后的殘基，m、n為大于零的整數。

優選地，Af為如下基團中的至少一種：

R₁為如下基團中的至少一種：

優選地，R₂為如下基團中的至少一種：

優選地，所述含羧基取代的二胺單體是二胺單體總量的0.5-8mol％，優選為2-5mol％。

優選地，所述環氧化物為含有兩個或兩個以上環氧基團的環氧化合物。

優選地，所述環氧化物為如下結構通式(1)或(2)所示：

其中，式(1)中，x表示縮水甘油環氧基團的數目，其為大于1的整數，R₃為如下基團中的至少一種：

式(2)中，R₄為如下基團中的至少一種：

本發明還提出上述交聯型聚酰亞胺薄膜的制備方法，包括如下步驟：

S1、將含酰胺基的四羧酸二酐單體和含羧基取代的二胺單體以及其他二胺單體進行酰胺化反應，得到聚酰胺酸，將該聚酰胺酸進行亞胺化反應后得到聚酰亞胺；

S2、將步驟S1中得到的聚酰亞胺與環氧化物混勻后，加熱進行交聯固化，即得到所述交聯型聚酰亞胺薄膜；

其中，所述含酰胺基的四羧酸二酐單體為如下結構所示：

Af為含有氟原子和芳香環的2價有機基團。

優選地，所述環氧化物的加入量為聚酰亞胺質量的1.0-10％。