[發明專利]一種交聯型聚酰亞胺薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202010742929.7
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111944175B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 李南文;張群;許輝;祝春才
• 申請（專利權）人: 浙江中科玖源新材料有限公司
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08J3/24;C08L79/08;C08L63/02
• 代理公司: 合肥金律專利代理事務所(普通合伙) 34184
• 代理人: 楊霞

1.一種交聯型聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述交聯型聚酰亞胺薄膜是通過將聚酰亞胺與環氧化物進行交聯反應制得；

其中，所述聚酰亞胺包括下述重復結構單元：

Af為含有氟原子和芳香環的2價有機基團，R₁為含羧基取代的二胺單體除去二個氨基后的殘基，R₂為含氟取代的二胺單體除去二個氨基后的殘基，m、n為大于零的整數；

Af為如下基團中的至少一種：

R₁為如下基團中的至少一種：

R₂為如下基團中的至少一種：

2.根據權利要求1所述的交聯型聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述含羧基取代的二胺單體是二胺單體總量的0.5-8mol％。

3.根據權利要求2所述的交聯型聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述含羧基取代的二胺單體是二胺單體總量的2-5mol％。

4.根據權利要求1所述的交聯型聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述環氧化物為含有兩個以上環氧基團的環氧化合物。

5.根據權利要求4所述的交聯型聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述環氧化物為如下結構通式(1)或(2)所示：

式(1)

式(2)

其中，式(1)中，x表示縮水甘油環氧基團的數目，其為大于1的整數，R₃為如下基團中的至少一種：

式(2)中，R₄為如下基團中的至少一種：

6.一種根據權利要求1-5任一項所述的交聯型聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、將含酰胺基的四羧酸二酐單體和含羧基取代的二胺單體以及其他二胺單體進行酰胺化反應，得到聚酰胺酸，將該聚酰胺酸進行亞胺化反應后得到聚酰亞胺；

S2、將步驟S1中得到的聚酰亞胺與環氧化物混勻后，加熱進行交聯固化，即得到所述交聯型聚酰亞胺薄膜；

其中，所述含酰胺基的四羧酸二酐單體為如下結構所示：

Af為如下基團中的至少一種：

7.根據權利要求6所述的交聯型聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，所述環氧化物的加入量為聚酰亞胺質量的1-10％。

8.一種電學元件，其特征在于，其包含權利要求1-5任一項所述的交聯型聚酰亞胺薄膜。

9.一種光學元件，其特征在于，其包含權利要求1-5任一項所述的交聯型聚酰亞胺薄膜。