[發(fā)明專利]一種窄邊框柔性電路板制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010741659.8
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN112020225B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 鄒平;林建華
• 申請（專利權）人: 廈門愛譜生電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富;蔡金塔

本發(fā)明涉及一種窄邊框柔性電路板制作方法，該窄邊框柔性電路板為雙面板，其主體寬度小于2毫米，且邊框寬度小于0.1毫米，該方法包括以下步驟：備料；鉆導通孔，具體地使用日立鉆孔機鉆導通孔，其中，導通孔的直徑為0.07毫米；導通孔金屬化，其中，在黑孔時增加PI調整工序；等離子清洗和鍍銅；正面和背面線路形成，其中，在曝光工序中采用自動對位設計方式并且在線路形成時需通過正背面線路菲林上的y靶檢驗錯位精度；貼覆蓋膜并采用激光成型進行開窗；沖工藝孔，其中，工藝孔包括位于產品外形頂端且直徑為2.0的定位孔；焊盤表面處理；采用組合沖切得到單個窄邊框柔性電路板產品。本發(fā)明能夠縮短產品制作時間、提升產品良率、降低制作成本。

技術領域

本發(fā)明涉及柔性電路板領域，具體地涉及一種窄邊框柔性電路板制作方法。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。圖2a和2b示出了一種窄邊框柔性電路板產品，該窄邊框柔性電路板產品是雙面板，其主體寬度d1為0.58毫米，且邊框寬度d2為0.09毫米。現有常規(guī)的柔性電路板制作方法對線路錯位不實施管控，產品外形后只能使用激光成型信號，此方案會使部分產品沖切到導線，且此做法最大缺點就是因使用激光成型，無法量產。

發(fā)明內容

本發(fā)明旨在提供一種窄邊框柔性電路板制作方法，以能夠制造主體寬度小于2毫米，且邊框寬度小于0.1毫米的柔性電路板。為此，本發(fā)明采用的具體技術方案如下：

一種窄邊框柔性電路板制作方法，其中，該窄邊框柔性電路板為雙面板，其主體寬度小于2毫米，且邊框寬度小于0.1毫米，該方法包括以下步驟：

備料，裁切預定尺寸的雙面覆銅板，該預定尺寸適于制作呈陣列排布的多個窄邊框柔性電路板產品；

鉆導通孔，具體地使用日立鉆孔機鉆導通孔，其中，導通孔的直徑為0.07毫米；

導通孔金屬化，其中，在黑孔時增加PI調整工序；

等離子清洗和鍍銅；

正面和背面線路形成，其中，在曝光工序中采用自動對位設計方式并且在線路形成時需通過正背面線路菲林上的y靶檢驗錯位精度；

貼覆蓋膜并采用激光成型進行開窗；

沖工藝孔，其中，工藝孔包括位于產品外形頂端且直徑為2.0的定位孔；

焊盤表面處理、絲印字符和補強；

采用組合沖切得到單個窄邊框柔性電路板產品。

進一步地，雙面覆銅板的銅層厚度為12微米。

進一步地，在鉆導通孔步驟中，鉆刀寬度為0.07毫米，轉速150KRPM，進刀速36inch/Min，退刀速180inch/Min，補償值0.002毫米。

進一步地，PI調整工序的參數具體為：DI水與調整劑的質量百分比為75％:25％，溫度35-45℃，上/下噴淋壓力0.8±0.5kg/cm2，。

進一步地，正面菲林和背面菲林上的y靶分別為實心點和圓環(huán)，其中，實心點的直徑為1毫米；圓環(huán)的內徑為0.8毫米，外徑為1.2毫米。

進一步地，組合沖切過程中采用的刀模包括間隔開的第一刀模部分和第二刀模部分，其中第一刀模部分用于沖切窄邊框柔性電路板的底邊，第二刀模部分用于沖切窄邊框柔性電路板的底邊外的其余部分。

進一步地，刀模為內直外斜的單鋒刀，其高度為23.8±0.1毫米。

本發(fā)明采用上述技術方案，具有的有益效果是：本發(fā)明通過優(yōu)化鉆孔參數、研發(fā)層間錯位對位及檢驗方式、定義外形定位孔放置規(guī)則及使用新穎外形沖切方式，能夠縮短產品制作時間、提升產品良率、降低制作成本。