[發明專利]一種窄邊框柔性電路板制作方法

有效

• 申請號: 202010741659.8
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN112020225B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 鄒平;林建華
• 申請（專利權）人: 廈門愛譜生電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富;蔡金塔

1.一種窄邊框柔性電路板制作方法，其特征在于，該窄邊框柔性電路板為雙面板，其主體寬度小于2毫米，且邊框寬度小于0.1毫米，該方法包括以下步驟：

備料，裁切預定尺寸的雙面覆銅板，該預定尺寸適于制作呈陣列排布的多個窄邊框柔性電路板產品；

鉆導通孔，具體地使用日立鉆孔機鉆導通孔，其中，導通孔的直徑為0.07毫米；

導通孔金屬化，其中，在黑孔時增加PI調整工序；

等離子清洗和鍍銅；

正面和背面線路形成，其中，在曝光工序中采用自動對位設計方式并且在線路形成時需通過正背面線路菲林上的y靶檢驗錯位精度；

貼覆蓋膜并采用激光成型進行開窗；

沖工藝孔，其中，工藝孔包括位于產品外形頂端且直徑為2.0的定位孔；

焊盤表面處理；

采用組合沖切得到單個窄邊框柔性電路板產品,其中，組合沖切過程中采用的刀模包括間隔開的第一刀模部分和第二刀模部分，其中第一刀模部分用于沖切窄邊框柔性電路板的底邊，第二刀模部分用于沖切窄邊框柔性電路板的底邊外的其余部分。

2.如權利要求1所述的窄邊框柔性電路板制作方法，其特征在于，雙面覆銅板的銅層厚度為12微米。

3.如權利要求1所述的窄邊框柔性電路板制作方法，其特征在于，在鉆導通孔步驟中，鉆刀寬度為0.07毫米，轉速150KRPM，進刀速36inch/Min，退刀速180inch/Min，補償值0.002毫米。

4.如權利要求1所述的窄邊框柔性電路板制作方法，其特征在于，PI調整工序的參數具體為：DI水與調整劑的質量百分比為75％:25％，溫度35-45℃，上/下噴淋壓力0.8±0.5kg/cm2。

5.如權利要求1所述的窄邊框柔性電路板制作方法，其特征在于，正面菲林和背面菲林上的y靶分別為實心點和圓環，其中，實心點的直徑為1毫米；圓環的內徑為0.8毫米，外徑為1.2毫米。

6.如權利要求1所述的窄邊框柔性電路板制作方法，其特征在于，刀模為內直外斜的單鋒刀，其高度為23.8±0.1毫米。