[發明專利]一種Micro LED柔性電路板制作方法

有效

• 申請號: 202010741498.2
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111901968B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 鄒平;林建華
• 申請（專利權）人: 廈門愛譜生電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富;蔡金塔

本發明涉及一種Micro LED柔性電路板制作方法，其中，該Micro LED柔性電路板為雙面板，具有呈矩陣分布的Micro LED焊盤，該方法包括以下步驟：備料，裁切預定尺寸的雙面覆銅板，該雙面覆銅板的銅層和基材之間具有白膠層；對雙面覆銅板進行烘烤；依次進行鉆孔、黑孔、等離子清洗和鍍銅；正面和背面線路制作；AOI，將導線缺口控制在線寬的10％以內；貼覆蓋膜，其中Micro LED焊盤面需使用白色覆蓋膜，而非Micro LED焊盤面使用黃色覆蓋膜，且Micro LED焊盤區域對應的白色覆蓋膜需開窗；沖孔；焊盤防焊化金處理，其中感光油墨是白色的；依次進行補強、絲印文字、飛針測試、成型和包裝入庫。本發明能夠確保Micro LED焊盤外露偏移精度，提高燈光反射率及感光油墨與線路的結合力，提升產品質量。

技術領域

本發明涉及柔性電路板領域，具體地涉及一種Micro LED柔性電路板制作方法。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。Micro LED柔性電路板是一種全新產品，通常，每塊Micro LED柔性電路板可以集成上千個Micro LED，可應用于各種顯示屏。通常，這種Micro LED柔性電路板是雙面板，其正面具有呈矩陣分布的Micro LED焊盤。使用傳統制作工藝，矩陣焊盤線路偏位公差大，產品形變漲縮大、油墨結合力差，會使產品光學性能達不到要求，產品反光率僅能控制85％以內，且可靠性差，無法保證品質。

發明內容

本發明旨在提供一種Micro LED柔性電路板制作方法，以解決上述問題。為此，本發明采用的具體技術方案如下：

一種Micro LED柔性電路板制作方法，其中，該Micro LED柔性電路板為雙面板，具有呈矩陣分布的Micro LED焊盤，該方法包括以下步驟：

備料，裁切預定尺寸的雙面覆銅板，該預定尺寸適于制作呈陣列排布的多個MicroLED柔性電路板，并且該雙面覆銅板的銅層和基材之間具有白膠層；

對雙面覆銅板進行烘烤；

依次進行鉆孔、黑孔、等離子清洗和鍍銅；

正面和背面線路制作；

AOI，將導線缺口控制在線寬的10％以內；

貼覆蓋膜，其中Micro LED焊盤面需使用白色覆蓋膜，而非Micro LED焊盤面使用黃色覆蓋膜，且Micro LED焊盤區域對應的白色覆蓋膜需開窗；

沖孔，其中，沖針的直徑為2毫米；

焊盤防焊化金處理，具體地，依次進行等離子清洗、感光油墨絲印、第一次油墨烘烤、防焊曝光、防焊顯影、第二次油墨烘烤、粗化和化金，其中感光油墨是白色的，并且絲印過程中不允許有鋸齒狀；

依次進行補強、絲印文字、飛針測試、成型和包裝入庫。

進一步地，雙面覆銅板的銅層厚度為12微米且白色膠層的厚度為15微米。

進一步地，在感光白油曝光步驟中，正面菲林和背面菲林上分別打上實心點識別靶和圓環識別靶，其中，實心點識別靶的直徑為1毫米；圓環識別靶的內徑為0.8毫米，外徑為1.2毫米。

進一步地，在貼覆蓋膜步驟中，正面覆蓋膜采用PE膜壓合，背面覆蓋膜采用離型膜壓合。

本發明采用上述技術方案，具有的有益效果是：本發明能夠確保Micro LED焊盤外露偏移精度，提高燈光反射率及感光油墨與線路的結合力，提升產品質量。

附圖說明