[發(fā)明專利]一種Micro LED柔性電路板制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010741498.2
• 申請(qǐng)日: 2020-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111901968B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒平;林建華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門(mén)愛(ài)譜生電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 廈門(mén)市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富;蔡金塔

1.一種Micro LED柔性電路板制作方法，其特征在于，該Micro LED柔性電路板為雙面板，具有呈矩陣分布的Micro LED焊盤(pán)，該方法包括以下步驟：

備料，裁切預(yù)定尺寸的雙面覆銅板，該預(yù)定尺寸適于制作呈陣列排布的多個(gè)Micro LED柔性電路板產(chǎn)品，并且該雙面覆銅板的銅層和基材之間具有白膠層；

對(duì)雙面覆銅板進(jìn)行烘烤；

依次進(jìn)行鉆孔、黑孔、等離子清洗和鍍銅；

正面和背面線路制作；

AOI，將導(dǎo)線缺口控制在線寬的10％以內(nèi)；

貼覆蓋膜，其中Micro LED焊盤(pán)面需使用白色覆蓋膜，而非Micro LED焊盤(pán)面使用黃色覆蓋膜，且Micro LED焊盤(pán)區(qū)域?qū)?yīng)的白色覆蓋膜需開(kāi)窗；

沖定位孔，其中，沖針的直徑為2毫米；

焊盤(pán)防焊化金處理，具體地，依次進(jìn)行等離子清洗、感光油墨絲印、第一次油墨烘烤、防焊曝光、防焊顯影、第二次油墨烘烤、粗化和化金，其中感光油墨是白色的，并且絲印過(guò)程中不允許有鋸齒狀，在感光白油曝光過(guò)程中使用油墨自動(dòng)曝光機(jī)工序，并且在正面菲林和背面菲林上分別打上實(shí)心點(diǎn)識(shí)別靶和圓環(huán)識(shí)別靶，其中，實(shí)心點(diǎn)識(shí)別靶的直徑為1毫米；圓環(huán)識(shí)別靶的內(nèi)徑為0.8毫米，外徑為1.2毫米；

依次進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)、絲印文字、飛針測(cè)試、成型和包裝入庫(kù)。

2.如權(quán)利要求1所述的Micro LED柔性電路板制作方法，其特征在于，雙面覆銅板的銅層厚度為12微米且白色膠層的厚度為15微米。

3.如權(quán)利要求1所述的Micro LED柔性電路板制作方法，其特征在于，在貼覆蓋膜步驟中，正面覆蓋膜采用PE膜壓合，背面覆蓋膜采用離型膜壓合。