[發(fā)明專利]復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料、制備方法及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010740109.4
• 申請(qǐng)日: 2020-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN113997647A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐峰;戈云飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): B32B3/28
• 分類號(hào): B32B3/28;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B15/20;B32B37/24;B32B38/00;B32B38/10;H01L23/367;H01L23/373;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料、制備方法及電子設(shè)備。所述復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料包括一柔性導(dǎo)熱膜和一第一金屬層，所述柔性導(dǎo)熱膜包括一第一表面和一第二表面，所述第一金屬層設(shè)置在所述第一表面，從而形成一第一復(fù)合結(jié)構(gòu)；其中，所述第一復(fù)合結(jié)構(gòu)形成多個(gè)褶皺結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施例采用導(dǎo)熱屏蔽一體化集成方案，結(jié)合褶皺成形工藝，所制備的復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱?高屏蔽?高壓縮性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備的散熱屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料、制備方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速更迭，芯片朝著高集成化、多功能化的方向發(fā)展，使得芯片的熱流密度不斷提升，若無法及時(shí)將芯片產(chǎn)生的熱量帶離電子設(shè)備，會(huì)使得內(nèi)部電子元器件溫度升高，其可靠性急劇下降，嚴(yán)重影響電子設(shè)備的工作壽命。另外芯片工作時(shí)高低電平變化產(chǎn)生電磁波帶來的電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱“EMI”)和電磁兼容(Electromagnetic Compatibility，簡(jiǎn)稱“EMC”)問題日益嚴(yán)重，不但對(duì)電子儀器、設(shè)備造成干擾與損壞，而且影響正常設(shè)備的工作。IC芯片(Integrated Circuit集成電路)工作時(shí)需要滿足電磁干擾性(EMI)和電磁兼容性(EMC)的要求，即不被外界電磁波干擾，同時(shí)自身輻射出的電磁波也不干擾其他元器件。因此集成化的IC芯片一般需要兼顧芯片散熱和EMC電磁輻射等問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料、制備方法及電子設(shè)備，能同時(shí)兼顧導(dǎo)熱屏蔽功能。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料，包括包括一柔性導(dǎo)熱膜和一第一金屬層，所述柔性導(dǎo)熱膜包括一第一表面和一第二表面，所述第一金屬層設(shè)置在所述第一表面，從而形成一第一復(fù)合結(jié)構(gòu)；其中，所述第一復(fù)合結(jié)構(gòu)形成多個(gè)褶皺結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料的制備方法，包括以下步驟：

提供一柔性導(dǎo)熱膜，所述柔性導(dǎo)熱膜具有一第一表面；

在所述第一表面設(shè)置一金屬層，形成第一復(fù)合結(jié)構(gòu)；

拉伸一彈性結(jié)構(gòu)形成預(yù)拉伸的彈性結(jié)構(gòu)；

將所述第一復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)置到所述預(yù)拉伸的彈性結(jié)構(gòu)的表面；

使所述預(yù)拉伸的彈性結(jié)構(gòu)回縮，所述第一復(fù)合結(jié)構(gòu)形成具有多個(gè)褶皺結(jié)構(gòu)的第二復(fù)合結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種一種電子設(shè)備，包括一復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料、一芯片、一印刷線路板、一屏蔽框和一散熱結(jié)構(gòu)；所述芯片設(shè)置在所述印刷線路板的表面，所述復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料設(shè)置在所述芯片遠(yuǎn)離所述印刷線路板的表面，所述屏蔽框設(shè)置在所述芯片的周圍，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料遠(yuǎn)離所述芯片的表面，其中，所述復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料為本發(fā)明實(shí)施例提供的制備方法制得的復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料。

本發(fā)明實(shí)施例提供的復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料、制備方法及電子設(shè)備具有以下優(yōu)點(diǎn)：第一，本發(fā)明提出的復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料，其結(jié)構(gòu)形式上具有褶皺特性，在厚度方向上能夠在0.2mm～5mm的范圍內(nèi)變化，因而具有優(yōu)良的壓縮性能，且由于褶皺結(jié)構(gòu)能夠變形因而所述復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料能夠與結(jié)構(gòu)件，如IC芯片、散熱器等良好接觸，因而具有優(yōu)良的容差能力，可作為IC芯片和散熱器之間的熱界面材料使用；第二，導(dǎo)熱屏蔽一體化設(shè)計(jì)可減小芯片-熱沉之間的間隙和熱阻，有利于電子設(shè)備，如手機(jī)、電腦等的輕薄化和生產(chǎn)、安裝低成本化。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其有益效果顯而易見。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的復(fù)合導(dǎo)熱屏蔽材料的制備方法的流程示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的石墨片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的第二復(fù)合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。