[發明專利]復合導熱屏蔽材料、制備方法及電子設備

在審

• 申請號: 202010740109.4
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN113997647A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 徐峰;戈云飛
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B32B3/28
• 分類號: B32B3/28;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B15/20;B32B37/24;B32B38/00;B32B38/10;H01L23/367;H01L23/373;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 唐雙

1.一種復合導熱屏蔽材料，其特征在于，包括一柔性導熱膜和一第一金屬層，所述柔性導熱膜包括一第一表面和一第二表面，所述第一金屬層設置在所述第一表面，從而形成一第一復合結構；其中，所述第一復合結構形成多個褶皺結構。

2.如權利要求1所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，所述柔性導熱膜為石墨片、石墨烯膜、或石墨片與石墨烯的復合結構。

3.如權利要求1所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，所述柔性導熱膜的厚度為10～100μm。

4.如權利要求1所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，所述第一金屬層的材料包括銅、鋁、金、鎳或其合金中的至少一種。

5.如權利要求1所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，所述第一金屬層的厚度為0.5～10μm。

6.如權利要求1所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，所述褶皺結構的褶皺角度為大于0度小于或等于30度。

7.如權利要求1所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，進一步包括一第二金屬層，所述第二金屬層設置在所述第二表面。

8.如權利要求7所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，所述第一金屬層的厚度為0.5μm～2μm，所述第二金屬層的厚度為0.5μm～2μm。

9.如權利要求1所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，進一步包括相變材料層設置在所述褶皺結構的表面以及填充到所述多個褶皺結構之間的縫隙里。

10.如權利要求9所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，所述相變材料層的厚度為5μm～10μm。

11.如權利要求9所述的復合導熱屏蔽材料，其特征在于，所述相變材料層進一步包括儲能顆粒。

12.一種復合導熱屏蔽材料的制備方法，包括以下步驟：

提供一柔性導熱膜，所述柔性導熱膜具有一第一表面；

在所述第一表面設置一金屬層，形成第一復合結構；

拉伸一彈性結構形成預拉伸的彈性結構；

將所述第一復合結構設置到所述預拉伸的彈性結構的表面；

使所述預拉伸的彈性結構回縮，所述第一復合結構形成具有多個褶皺結構的第二復合結構。

13.如權利要求12所述的復合導熱屏蔽材料的制備方法，其特征在于，進一步包括以下步驟：去除所述彈性結構；以及對所述第二復合結構在所述多個褶皺的排列方向和所述褶皺的厚度方向施加壓力，調整所述第二復合結構的厚度。

14.如權利要求12所述的復合導熱屏蔽材料的制備方法，其特征在于，在將所述第一復合結構設置到所述預拉伸的彈性結構的表面的步驟中，所述第一復合結構通過一黏膠劑層設置在所述預拉伸的彈性結構的表面。

15.如權利要求12所述的復合導熱屏蔽材料的制備方法，其特征在于，在所述將所述第一復合結構設置到所述預拉伸的彈性結構的表面的步驟中，所述彈性結構包括一第三表面和一第四表面，將一所述第一復合結構設置在所述第三表面以及將另一所述第一復合結構設置在所述第四表面。

16.如權利要求12所述的復合導熱屏蔽材料的制備方法，其特征在于，進一步包括：去除所述彈性結構；以及在所述第二復合結構的表面設置相變材料層。

17.如權利要求16所述的復合導熱屏蔽材料的制備方法，其特征在于，所述相變材料層進一步包括儲能顆粒。

18.一種電子設備，所述電子設備包括：一復合導熱屏蔽材料、一芯片、一印刷線路板、一屏蔽框和一散熱結構；所述芯片設置在所述印刷線路板的表面，所述復合導熱屏蔽材料設置在所述芯片遠離所述印刷線路板的表面，所述屏蔽框設置在所述芯片的周圍，所述散熱結構設置在所述復合導熱屏蔽材料遠離所述芯片的表面，其特征在于，所述復合導熱屏蔽材料為根據權利要求1～11任一項所述的復合導熱屏蔽材料。