[發明專利]一種柔性電路的超厚異形補強片的加工方法

在審

• 申請號: 202010738574.4
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN112040630A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 杜慶東;黃棟;黃慶;彭媛
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫達輝軟性電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

本發明公開了一種柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，包括：步驟A.將補強片原材料裁切成小塊的補強片，使用槽刀在裁切后的補強片上根據設計要求鑼槽和/或鑼孔，鑼槽和鑼孔包括功能孔和定位孔，補強片包括補強基層、膠粘層和離型紙層，補強基層的厚度≥0.35mm，我們定義該厚度為超厚補強片；步驟B.去除離型紙層，將去除離型紙層后的補強基層粘接在PET片材上，PET片材的PET基材層上涂布有丙烯酸膠黏劑層，PET基材層的局部留有未粘貼補強基層的丙烯酸膠黏劑層空白；步驟D.將粘接補強基層后的PET片材按照設定的規律逐片粘接在卷狀的保護膜上，保護膜與丙烯酸膠黏劑層空白處粘接，帶膠PET承載單片和補強片交叉結合，實現卷料自動化貼合的目的。

技術領域

本發明涉及柔性電路板加工技術領域，具體涉及一種柔性電路的超厚異形補強片的加工方法。

背景技術

柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又稱軟性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而獲得了廣泛應用。

由于軟性電路板厚度變薄，對產品的品質要求卻不斷提升，產品的局部需要進行補強，并且補強部位的厚度也在不斷增加。對于厚度大于0.35mm帶小孔和槽孔的異形補強片，補強片的材料可以是聚酰亞胺PI、玻璃布基板FR4或其它材質，在厚補強片在FPC制作過程中會存在多種問題，最終只能單PCS人工貼合，批量生產時無法保證貼合進度及效率。

發明內容

鑒于上述，本發明提供了一種柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，為解決此問題更改備料方式，以帶膠PET承載單片和補強片交叉結合，實現卷料自動化貼合的目的。

一種柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，包括：

步驟A.將補強片原材料裁切成小塊的補強片，使用槽刀在裁切后的補強片上根據設計要求鑼槽和/或鑼孔，補強片包括補強基層、膠粘層和離型紙層，補強基層的厚度≥0.35mm；

補強片原材料可能是卷狀的，也可以是片狀的，我們定義厚度≥0.35mm的補強片為超厚補強片，異形指補強片的形狀比較特殊，非規則或非矩形狀，當然本發明提供的技術方案也可以用于加工常規形狀的補強片；

步驟B.去除離型紙層，將去除離型紙層后的補強基層粘接在PET片材上，PET片材的PET基材層上涂布有丙烯酸膠黏劑層，PET基材層的局部留有未粘貼補強基層的丙烯酸膠黏劑層空白；

PET片材的原材料也可以是片狀或卷狀的，可以是在步驟B之前涂布強度較強的丙烯酸膠黏劑，也可以是已經涂布有丙烯酸膠黏劑，且表面設置有離型片狀材料，在本步驟前去除離型片狀材料。

步驟D.將粘接補強基層后的PET片材按照設定的規律逐片粘接在卷狀的保護膜上，保護膜與丙烯酸膠黏劑層空白處粘接。

PET里面有聚對苯二甲酸乙二醇酯是熱塑性聚酯中最主要的品種，英文名為Polyethylene terephthalate簡稱PET或PEIT(以下或稱為PET)，俗稱滌綸樹脂。它是對苯二甲酸與乙二醇的縮聚物，與PBT一起統稱為熱塑性聚酯，或飽和聚酯。

丙烯酸膠黏劑也可以采用其它具有黏性的材料替代。

離型紙層是FPC生產中常用的耗材，其重要作用是對成品、半成品及原材料進行隔離、填充和保護。FPC加工時，經常需要對原材料或半成品進行貼膜，在另一道工序時，又需要撕膜。

優選的，步驟B中，將去除離型紙層后的補強基層粘接在PET片材上包括：

B1.手工預粘貼，至少對其補強基層和PET片材的一個邊，將補強板的膠粘層與PET片材的丙烯酸膠黏劑層貼合在一起；

B2.將PET基材層從補強基層上剝離一部分，剩余10～20MM以上的局部粘接部；