[發明專利]一種柔性電路的超厚異形補強片的加工方法

在審

• 申請號: 202010738574.4
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN112040630A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 杜慶東;黃棟;黃慶;彭媛
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫達輝軟性電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

1.一種柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，其特征在于，包括：

步驟A.將補強片原材料裁切成小塊的補強片，使用槽刀在裁切后的補強片上根據設計要求鑼槽和/或鑼孔，所述補強片包括補強基層、膠粘層和離型紙層，所述補強基層的厚度≥0.35mm；

步驟B.去除所述離型紙層，將去除離型紙層后的補強基層粘接在PET片材上，所述PET片材的PET基材層上涂布有丙烯酸膠黏劑層，所述PET基材層的局部留有未粘貼補強基層的丙烯酸膠黏劑層空白；

步驟D.將所述粘接補強基層后的PET片材按照設定的規律逐片粘接在卷狀的保護膜上，所述保護膜與所述丙烯酸膠黏劑層空白處粘接。

2.如權利要求1所述柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，其特征在于，所述步驟B中，將去除離型紙層后的補強基層粘接在PET片材上包括：

B1.手工預粘貼，至少對其所述補強基層和所述PET片材的一個邊，將補強板的膠粘層與PET片材的丙烯酸膠黏劑層貼合在一起；

B2.將PET基材層從所述補強基層上剝離一部分，剩余10～20MM以上的局部粘接部；

將局部粘接部送入輥壓機，補強基層在下；

通過上滾輪和下滾輪輥壓和帶動作用，實現PET基材層與補強基層緊密貼合。

3.如權利要求2所述柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，其特征在于，所述步驟B中，所述上滾輪和下滾輪的線速度為20～50m/h，上滾輪和下滾輪的輥壓壓力為0.2～0.4MPa，輥壓溫度為90～110℃；

輥壓過程中，補強基層在下水平設置，剝離的PET基材層與補強基層成35°～50°角逐漸送入上滾輪和下滾輪之間，送入過程中對PET基材層施以0.3～0.7KN的牽引力。

4.如權利要求3所述柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，其特征在于，所述步驟B之后，所述步驟D之前還包括：

步驟C.運用激光切割的方式將粘接在一起的PET基材層和補強基層進行外型切割，外型切割過程中通過步驟A形成的鑼槽或/和鑼孔定位；所述PET基材層的長方向的兩側切割成鋸齒狀邊；

步驟D中：切割后的每片PET基材層依次粘接在卷狀的保護膜上，每片PET基材層的一側的鋸齒狀邊邊可以與相鄰側的另一片PET基材層的鋸齒狀邊邊貼合。

5.如權利要求4所述柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，其特征在于，所述步驟C中：激光切割PET基材層和補強基層進行外型切割時，補強基層在上側；

所述步驟A中：將補強片原材料裁切成小塊的補強片采用沖切的方式進行。

6.如權利要求5所述柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，其特征在于，所述步驟A中，使用槽刀在裁切后的補強片上根據設計要求鑼槽和/或鑼孔包括：

把待裁切后的補強片疊在一起，底層和最上層分別用一片酚醛板作為配鉆板；

再用膠紙粘住四個角，鑼槽和鑼孔時還要在酚醛板的周側使用膠紙固定，膠紙的一側粘貼在所述酚醛板的邊緣，膠紙的另一側粘貼在鉆孔機的臺面上。

7.如權利要求6所述柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，其特征在于，所述步驟B之前還包括：

在所述PET基材層背離所述丙烯酸膠黏劑層的一面制作陣列盲孔，所述盲孔的深度小于等于所述PCT基材層后的30％，所述陣列盲孔的總面積為所述PCT基材層的表面積的20％～40％。

8.如權利要求7所述柔性電路的超厚異形補強片的加工方法，其特征在于，所述步驟B中，將去除離型紙層后的補強基層粘接在PET片材上之前，還包括：

減粘性處理，使用潔凈的離型薄片粘接所述去除離型紙層后的補強基層表面的膠粘層，所述離型薄片的表面設置微型突觸，所述微型突觸的表面設置納型毛刷，所述微型突觸的高度為10～50μm，所述納型毛刷的長度為50～300nm，所述納型毛刷的刷毛直徑為100～300nm。