[發明專利]一種PIN自動插針機在審
| 申請號: | 202010738371.5 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111863663A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 智匯軒田智能系統(杭州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市經*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pin 自動 插針機 | ||
本發明涉及插針機領域,具體是一種PIN自動插針機,包括主體機架,所述主體機架上分別安裝有XY軸移動機構、CCD視覺檢測機構、連料PIN自動送料機構、PIN扭斷轉移機構、插針機構和PIN連料卷盤放料機構,插針機構還包括有PIN高度檢測組件。本發明集成了視覺拍照引導、插針插入力監控反饋、PIN自動送料、插針后高度檢測、PIN扭斷以及插針深度柔性調節的功能,結構簡單,送針穩定性好,提高生產效率,且便于維護,真正實現了高柔性生產。
技術領域
本發明涉及插針機領域,具體是一種PIN自動插針機,主要針對于半導體芯片行業,其主要功能是在芯片銅基板上插入不同PIN針(如圖1所示)。
背景技術
在目前市場上,插針機有幾種叫法:插針機設備、自動插針機以及插PIN機等,其可歸屬于插針設備這一大類。
自動插針機廣泛應用于各類電子變壓器線圈骨架、繼電器線圈骨架、風扇馬達線圈骨架、微型電機線圈骨架、步進電機線圈骨架、高低包線圈骨架、充電器線圈骨架、電感線圈骨架、中周線圈骨架、節能燈線圈骨架、汽車點火線圈骨架、汽車連接器及半導體芯片行業。
現在市場上主流做插針機的廠家主要以凸輪結構為主,即一個電機帶動凸輪機構,完成對PIN針的自動送料、自動裁切、自動插針等過程。
這種設備的優缺點如下:
優點主要有:1)凸輪插針結構緊湊,機構可以做的小巧,節省空間;2)效率高,插針速度快。
缺點主要有:1)柔性差,由于機構采用凸輪,設計時較為復雜,設計后沒有可調整性,若后期想改變設備某一動作,需要重新制作零件;2)凸輪機構由于是高副連接,設備長時間運行,易對高副接觸零件產生磨損,從而導致插針設備插針異常。
因此,針對以上現狀,迫切需要開發一種使插針設備有了更高的柔性生產能力,在生產效率以及維護上也能滿足客戶使用要求的PIN自動插針機,以克服當前實際應用中的不足。
發明內容
本發明實施例的目的在于提供一種PIN自動插針機,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明實施例提供如下技術方案:
一種PIN自動插針機,包括主體機架,所述主體機架上分別安裝有XY軸移動機構、CCD視覺檢測機構、連料PIN自動送料機構、PIN扭斷轉移機構、插針機構和PIN連料卷盤放料機構,所述XY軸移動機構用于將芯片銅基板移動至所述CCD視覺檢測機構的拍照區域,所述CCD視覺檢測機構用于對XY軸移動機構輸送的芯片銅基板進行拍照并通過其視覺系統捕捉芯片銅基板的針帽位置;所述PIN連料卷盤放料機構用于向所述連料PIN自動送料機構輸送PIN針,連料PIN自動送料機構用于將PIN針輸送至所述PIN扭斷轉移機構的扭斷位置并扭斷連料PIN針,所述PIN扭斷轉移機構還用于夾持PIN針并將其輸送至所述插針機構下方,所述插針機構用于夾持扭斷后的PIN針并將其插入芯片銅基板的針帽中,插針機構還包括有PIN高度檢測組件,PIN高度檢測組件用于對插入PIN針的芯片銅基板的PIN針進行高度檢測。
與現有技術相比,本發明實施例的有益效果是:
該PIN自動插針機,集成了視覺拍照引導、插針插入力監控反饋、PIN自動送料、插針后高度檢測、PIN扭斷以及插針深度柔性調節的功能,結構簡單,送針穩定性好,提高生產效率,且便于維護,真正實現了高柔性生產。
附圖說明
圖1為現有技術中通過插針機插針后的半成品芯片示意圖。
圖2為本發明實施例的外形總裝結構示意圖。
圖3為圖1的內部構件的結構示意圖。
圖4為本發明實施例中XY軸移動機構的結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





