[發明專利]一種PIN自動插針機在審
| 申請號: | 202010738371.5 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111863663A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 智匯軒田智能系統(杭州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市經*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pin 自動 插針機 | ||
1.一種PIN自動插針機,包括主體機架(10),其特征在于:
所述主體機架(10)上分別安裝有XY軸移動機構(20)、CCD視覺檢測機構(30)、連料PIN自動送料機構(40)、PIN扭斷轉移機構(50)、插針機構(60)和PIN連料卷盤放料機構(80);
所述XY軸移動機構(20)用于將芯片銅基板移動至所述CCD視覺檢測機構(30)的拍照區域,所述CCD視覺檢測機構(30)用于對XY軸移動機構(20)輸送的芯片銅基板進行拍照并通過其視覺系統捕捉芯片銅基板的針帽位置;
所述PIN連料卷盤放料機構(80)用于向所述連料PIN自動送料機構(40)輸送PIN針,連料PIN自動送料機構(40)用于將PIN針輸送至所述PIN扭斷轉移機構(50)的扭斷位置并扭斷連料PIN針,所述PIN扭斷轉移機構(50)還用于夾持PIN針并將其輸送至所述插針機構(60)下方;
所述插針機構(60)用于夾持扭斷后的PIN針并將其插入芯片銅基板的針帽中,插針機構(60)還包括有PIN高度檢測組件(70),PIN高度檢測組件(70)用于對插入PIN針的芯片銅基板的PIN針進行高度檢測。
2.根據權利要求1所述的PIN自動插針機,其特征在于,所述XY軸移動機構(20)包括有移動輔助導軌(201)、Y軸移動伺服模組(202)、銅基板固定治具(203)、X軸移動伺服模組(204)、Y軸移動伺服電機(205)和X軸移動伺服電機(206);所述移動輔助導軌(201)和X軸移動伺服模組(204)均安裝在主體機架(10)頂部,X軸移動伺服模組(204)的一端安裝有用于驅動其運行的X軸移動伺服電機(206),所述X軸移動伺服模組(204)和移動輔助導軌(201)上還安裝有Y軸移動伺服模組(202),Y軸移動伺服模組(202)的一端安裝有用于驅動其運行的Y軸移動伺服電機(205),所述Y軸移動伺服模組(202)上還安裝有銅基板固定治具(203)。
3.根據權利要求1或2所述的PIN自動插針機,其特征在于,所述CCD視覺檢測機構(30)包括有支撐基座(301)、移動氣缸(302)、CCD相機(303)、相機鏡頭(304)和相機光源(305);所述支撐基座(301)安裝固定于主體機架(10)的頂部,所述支撐基座(301)上安裝固定有移動氣缸(302),移動氣缸(302)的下端安裝固定有視覺機構,所述視覺機構包括有配合安裝的CCD相機(303)、相機鏡頭(304)和相機光源(305)。
4.根據權利要求3所述的PIN自動插針機,其特征在于,所述連料PIN自動送料機構(40)包括有支撐基板(401)、PIN連料送料后位置度檢測器(402)、PIN連料送料軌道(403)、連料PIN矯正機構(404)、連料PIN送料后壓緊機構(406)、連料PIN撥料機構(407)、步距送料機構(408)和扭斷限位機構(409);所述支撐基板(401)安裝固定于主體機架(10)的頂部,所述支撐基板(401)的上部安裝有用于對連料PIN(405)進行矯正傳輸的連料PIN矯正機構(404),所述連料PIN矯正機構(404)的下方于支撐基板(401)上安裝有用于限位連料PIN(405)的PIN連料送料軌道(403),PIN連料送料軌道(403)的一側安裝有用于檢測送料是否準確的PIN連料送料后位置度檢測器(402),PIN連料送料軌道(403)的另一側安裝有連料PIN送料后壓緊機構(406)和連料PIN撥料機構(407),且所述連料PIN送料后壓緊機構(406)用于在送料完成后壓緊連料;連料PIN撥料機構(407)用于卡在PIN針首尾相連處;所述連料PIN撥料機構(407)的下側于支撐基板(401)上安裝有用于按照PIN針的長度進行等距離送料的步距送料機構(408),PIN連料送料軌道(403)的下側于支撐基板(401)上安裝有扭斷限位機構(409)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





