[發(fā)明專利]基板的結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的基于X射線的評估

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010738103.3
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN112378935A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·史密什
• 申請（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料以色列公司
• 主分類號: G01N23/044
• 分類號: G01N23/044;G01N23/225
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖;張鑫

本發(fā)明提供一種用于基板的結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的基于X射線的評估的方法，所述方法可包括獲取基板的區(qū)域的電子圖像，所述區(qū)域包括結(jié)構(gòu)；獲取所述結(jié)構(gòu)的X射線的圖像；并評估結(jié)構(gòu)的狀態(tài)，其中所述評估是至少基于從結(jié)構(gòu)發(fā)射的X射線光子的數(shù)量。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請主張?jiān)?019年7月29日提交的美國非臨時(shí)申請第16/525,037號的權(quán)益，所述申請的全部內(nèi)容為了所有目的通過引用并入本文。

背景技術(shù)

評估諸如深孔和深溝槽之類的結(jié)構(gòu)是困難的。深可意味著具有可超過幾微米(例如三微米)的深度。從此類結(jié)構(gòu)的底部發(fā)射的二次電子和背散射電子無法從結(jié)構(gòu)離開。

存在提供用于評估此類結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的高效、快速且可靠的方式的不斷增長的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本公開內(nèi)容的實(shí)施方式涉及用于基板的結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的基于X射線的評估的方法，所述方法可包括：獲取基板的區(qū)域的電子圖像，所述區(qū)域包括結(jié)構(gòu)；獲取所述結(jié)構(gòu)的X射線圖像；并且評估結(jié)構(gòu)的狀態(tài)，其中所述評估是至少基于從結(jié)構(gòu)發(fā)射的X射線光子的數(shù)量。

一些實(shí)施方式提供了一種非瞬態(tài)的并且存儲(chǔ)指令的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，所述指令一旦由計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)執(zhí)行，就引起所述計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)執(zhí)行以下過程，所述過程包括：獲取基板的區(qū)域的電子圖像，所述區(qū)域包括結(jié)構(gòu)；獲取所述結(jié)構(gòu)的X射線圖像；并且評估所述結(jié)構(gòu)的狀態(tài)，其中所述評估至少基于從所述結(jié)構(gòu)發(fā)射的X射線光子的數(shù)量。

本發(fā)明可提供一種帶電粒子系統(tǒng)，所述帶電粒子系統(tǒng)包括帶電粒子光學(xué)元件和處理器，其中所述帶電粒子光學(xué)元件被配置以：(a)獲取所述基板的區(qū)域的電子圖像，所述區(qū)域包括所述結(jié)構(gòu)；(b)獲取所述結(jié)構(gòu)的X射線圖像；并且其中所述處理器被配置以評估所述結(jié)構(gòu)的狀態(tài)，所述評估至少基于從所述結(jié)構(gòu)發(fā)射的X射線光子的數(shù)量。

附圖描述

在說明書的結(jié)束部分中特別指出并明確要求保護(hù)被視為本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的主題。然而，當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式(關(guān)于組織和操作方法兩者)以及其目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)可參考以下實(shí)施方式最佳地理解，其中：

圖1示出一種方法的示例；

圖2示出基板、區(qū)域和各種結(jié)構(gòu)的示例；

圖3示出一種方法的示例；

圖4示出一種方法的示例；

圖5示出帶電粒子系統(tǒng)的示例。

具體實(shí)施方式

在以下詳細(xì)描述中，闡述了眾多具體細(xì)節(jié)以提供對本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的透徹理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，本實(shí)施方式可在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在其他情況下，尚未詳細(xì)描述公知的方法、程序和元件以免混淆本公開內(nèi)容的本一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式。

在說明書的結(jié)束部分中特別指出并明確要求保護(hù)被視為本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的主題。然而，當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式(關(guān)于組織和操作方法兩者)以及其目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)可參考以下實(shí)施方式最佳地理解。

將了解，為了說明的簡單和清晰的目的，圖中所示的元件未必按比例繪制。例如，為了清晰起見，某些元件的尺寸可相對于其他元件被放大。此外，在適當(dāng)考慮的情況下，可在附圖中重復(fù)元件符號以指示對應(yīng)或類似的元件。

因?yàn)樗f明的實(shí)施方式在大多數(shù)情況下可使用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的各種電子元件和電路來實(shí)施，所以為了理解和了解本實(shí)施方式的基本概念并且為了不混淆本公開內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的教導(dǎo)或從所述教導(dǎo)偏離，將不會(huì)以如上所述所認(rèn)為必要的更大程度上解釋細(xì)節(jié)。