[發明專利]針測卡異常判斷方法及裝置

在審

• 申請號: 202010735661.4
• 申請日: 2020-07-28
• 公開（公告）號: CN114002576A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 楊正杰
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 史治法

本申請涉及一種針測卡異常判斷方法及裝置。針測卡異常判斷方法通過獲取各量測單元中在相同測試位置的芯片的單元失效率，并判斷各量測單元在相同測試位置的芯片的單元失效率是否分別滿足第一異常條件。若各量測單元在相同測試位置的芯片的單元失效率滿足第一異常條件，則判斷滿足第一異常條件的各量測單元之間的測試順序是否滿足第二異常條件。若滿足第一異常條件的各量測單元之間的測試順序滿足第二異常條件，則判定針測卡異常。上述針測卡異常判斷方法可以結合各量測單元中在相同測試位置的單元失效率以及第一異常條件和第二異常條件，實現對針測卡的異常情況的監控和分析，從而可以及時對針測卡進行檢修，減少因測試不良導致的良率損失。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，特別是涉及一種針測卡異常判斷方法及裝置。

背景技術

集成電路是經氧化、光刻、擴散、外延以及薄膜沉積等半導體制造工藝，將具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件以及所需連接導線全部集成于基底上。隨著集成電路技術的飛速發展，現代集成電路已發展至超大型集成電路。因此，集成電路芯片由晶圓切割為單個芯片之前，每個芯片必須經過測試，以確保其集成電路元件規范符合標準，而該測試通常采用針測卡設備執行。

在半導體制備工藝中，通常對用于晶圓測試的針測卡設備進行定期檢修，并在檢修后采用缺陷管理工具進行質量測試。若檢修后的針測卡設備符合質量測試要求，則釋放該針測卡設備；若針測卡設備檢修不及時，則會因測試不良導致良率損失。

發明內容

基于此，有必要針對針測卡檢修不及時導致良率損失的問題，提供一種針測卡異常判斷方法及裝置。

本申請提供一種針測卡異常判斷方法，包括：

選取量測單元，分別獲取各量測單元中在相同測試位置的芯片的單元失效率；

判斷所述各量測單元在所述相同測試位置的芯片的單元失效率是否分別滿足第一異常條件；

若所述各量測單元在所述相同測試位置的芯片的單元失效率滿足所述第一異常條件，則判斷滿足所述第一異常條件的各量測單元之間的測試順序是否滿足第二異常條件；

若滿足所述第一異常條件的各量測單元之間的測試順序滿足所述第二異常條件，則判定針測卡異常。

在其中一個實施例中，所述選取量測單元，分別獲取各量測單元中在相同測試位置的芯片的單元失效率包括：

選取所述量測單元，分別檢測所述各量測單元中的失效芯片；

獲取所述各量測單元中在所述相同測試位置的所述失效芯片的數量；

根據所述各量測單元中在所述相同測試位置的所述失效芯片的數量以及所述相同測試位置的全部已測試芯片的數量，計算所述各量測單元中在所述相同測試位置的芯片的單元失效率。

在其中一個實施例中，所述判斷所述各量測單元在相同測試位置的芯片的單元失效率是否分別滿足第一異常條件包括：

判斷所述各量測單元在所述相同測試位置的芯片的單元失效率是否大于或等于預設失效率閾值；

若所述各量測單元在所述相同測試位置的芯片的單元失效率大于或等于所述預設失效率閾值，則判定所述各量測單元在所述相同測試位置的芯片的單元失效率滿足所述第一異常條件。

在其中一個實施例中，所述第二異常條件包括所述各量測單元之間的測試順序是連續的。

在其中一個實施例中，判斷滿足所述第一異常條件的各量測單元之間的測試順序是否滿足第二異常條件包括：

獲取滿足所述第一異常條件的各量測單元的量測單元數量；

判斷所述量測單元數量是否大于或等于預設量測單元數量閾值；