[發明專利]一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法

在審

• 申請號: 202010732992.2
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111923293A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 方兆國;陳中洲
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: B29C33/72
• 分類號: B29C33/72;H01L21/56
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

本發明提供一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法，包括如下步驟：步驟1，先將塑封模具中模盒型腔加熱，使所述的殘留物分解、軟化和焦化，得到焦化后的殘留物；步驟2，將焦化后的殘留物進行清掃，完成塑封模具中模盒型腔殘留物的去除。本發明不涉及退鍍、電鍍和腐蝕等化學試劑處理工藝，在資源節約與環境保護方面遠優于傳統模具返廠維修；相比于化學試劑處理工藝更加溫和，沒有化學試劑的腐蝕影響，對模具和鍍層的影響較小，對操作員工的健康無任何影響；相比于機械打磨工藝，附著殘留物由高溫高壓氣體清理，沒有機械磨損現象，對模具和鍍層的影響較小。

技術領域

本發明屬于半導體集成電路塑料封裝領域，具體為一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法。

背景技術

在半導體集成電路封裝的過程中，塑封模具在連續包封后，在該模具中模盒型腔會出現殘留物，該殘留物是環氧樹脂和脫模劑等物質在175℃下的高溫氧化后沉積而成的，一般使用清模條進行日常清模維護后難以做到完全清理干凈。經過長時間使用后，殘留物積累較為顯著，影響產品外觀質量，甚至影響產品質量。

由于這種殘留物附著在塑封模具中模盒型腔的鍍鉻層上，現有維護方法是將模具送至生產廠家對模盒型腔進行退鍍處理，退鍍處理后再重新鍍鉻。這其中模具維護涉及退鍍與電鍍工藝，加工周期長，對環境具有一定的污染，而且浪費大量資源。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法，使用溫和、環保、快捷的方式清理了模盒型腔中的殘留物，從而使模具滿足使用標準。

本發明是通過以下技術方案來實現：

一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法，包括如下步驟：

步驟1，先將塑封模具中模盒型腔加熱，使所述的殘留物分解、軟化和焦化，得到焦化后的殘留物；

步驟2，將焦化后的殘留物進行清掃，完成塑封模具中模盒型腔殘留物的去除。

優選的，步驟1將所述的模盒型腔加熱到270～330℃。

進一步，模盒型腔在所述溫度下加熱50～60s。

優選的，步驟1中通過電磁、紅外、激光或氣熱的方式對所述的模盒型腔進行加熱。

優選的，步驟2采用熱風槍將焦化后的殘留物進行清掃。

進一步，熱風槍的清掃溫度為270～330℃。

再進一步，熱風槍的氣源為空氣、氮氣和稀有氣體中的一種或多種。

再進一步，熱風槍的出風口氣壓為0.5～0.7MPa。

與現有技術相比，本發明具有以下有益的技術效果：

本發明一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法，先將塑封模具中模盒型腔加熱，這樣可使殘留物分解，軟化和焦化，可得到焦化后的殘留物，最后將焦化后的殘留物進行清掃，即可完成塑封模具中模盒型腔殘留物的去除，不涉及退鍍、電鍍和腐蝕等化學試劑處理工藝，在資源節約與環境保護方面遠優于傳統模具返廠維修；相比于化學試劑處理工藝更加溫和，沒有化學試劑的腐蝕影響，對模具和鍍層的影響較小，對操作員工的健康無任何影響；相比于機械打磨工藝，附著殘留物由高溫高壓氣體清理，沒有機械磨損現象，對模具和鍍層的影響較小。

進一步的，本發明的清理工藝僅有電力消耗，可使用局部加熱配合高溫高壓氣體清理，能量消耗較少，實施代價低，降低了塑封模具的維護消耗時間，減少了塑封模具維護過程中資源的浪費，避免退鍍與電鍍等高污染工藝環節。

附圖說明

圖1為塑封模具中模盒型腔及殘留物的示意圖。

圖2為本發明局部加熱去除殘留物的示意圖。