[發(fā)明專利]一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010732992.2
• 申請(qǐng)日: 2020-07-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111923293A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方兆國(guó);陳中洲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安微電子技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): B29C33/72
• 分類號(hào): B29C33/72;H01L21/56
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

本發(fā)明提供一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法，包括如下步驟：步驟1，先將塑封模具中模盒型腔加熱，使所述的殘留物分解、軟化和焦化，得到焦化后的殘留物；步驟2，將焦化后的殘留物進(jìn)行清掃，完成塑封模具中模盒型腔殘留物的去除。本發(fā)明不涉及退鍍、電鍍和腐蝕等化學(xué)試劑處理工藝，在資源節(jié)約與環(huán)境保護(hù)方面遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)模具返廠維修；相比于化學(xué)試劑處理工藝更加溫和，沒(méi)有化學(xué)試劑的腐蝕影響，對(duì)模具和鍍層的影響較小，對(duì)操作員工的健康無(wú)任何影響；相比于機(jī)械打磨工藝，附著殘留物由高溫高壓氣體清理，沒(méi)有機(jī)械磨損現(xiàn)象，對(duì)模具和鍍層的影響較小。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體集成電路塑料封裝領(lǐng)域，具體為一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體集成電路封裝的過(guò)程中，塑封模具在連續(xù)包封后，在該模具中模盒型腔會(huì)出現(xiàn)殘留物，該殘留物是環(huán)氧樹(shù)脂和脫模劑等物質(zhì)在175℃下的高溫氧化后沉積而成的，一般使用清模條進(jìn)行日常清模維護(hù)后難以做到完全清理干凈。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用后，殘留物積累較為顯著，影響產(chǎn)品外觀質(zhì)量，甚至影響產(chǎn)品質(zhì)量。

由于這種殘留物附著在塑封模具中模盒型腔的鍍鉻層上，現(xiàn)有維護(hù)方法是將模具送至生產(chǎn)廠家對(duì)模盒型腔進(jìn)行退鍍處理，退鍍處理后再重新鍍鉻。這其中模具維護(hù)涉及退鍍與電鍍工藝，加工周期長(zhǎng)，對(duì)環(huán)境具有一定的污染，而且浪費(fèi)大量資源。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法，使用溫和、環(huán)保、快捷的方式清理了模盒型腔中的殘留物，從而使模具滿足使用標(biāo)準(zhǔn)。

本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法，包括如下步驟：

步驟1，先將塑封模具中模盒型腔加熱，使所述的殘留物分解、軟化和焦化，得到焦化后的殘留物；

步驟2，將焦化后的殘留物進(jìn)行清掃，完成塑封模具中模盒型腔殘留物的去除。

優(yōu)選的，步驟1將所述的模盒型腔加熱到270～330℃。

進(jìn)一步，模盒型腔在所述溫度下加熱50～60s。

優(yōu)選的，步驟1中通過(guò)電磁、紅外、激光或氣熱的方式對(duì)所述的模盒型腔進(jìn)行加熱。

優(yōu)選的，步驟2采用熱風(fēng)槍將焦化后的殘留物進(jìn)行清掃。

進(jìn)一步，熱風(fēng)槍的清掃溫度為270～330℃。

再進(jìn)一步，熱風(fēng)槍的氣源為空氣、氮?dú)夂拖∮袣怏w中的一種或多種。

再進(jìn)一步，熱風(fēng)槍的出風(fēng)口氣壓為0.5～0.7MPa。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果：

本發(fā)明一種去除塑封模具中模盒型腔殘留物的方法，先將塑封模具中模盒型腔加熱，這樣可使殘留物分解，軟化和焦化，可得到焦化后的殘留物，最后將焦化后的殘留物進(jìn)行清掃，即可完成塑封模具中模盒型腔殘留物的去除，不涉及退鍍、電鍍和腐蝕等化學(xué)試劑處理工藝，在資源節(jié)約與環(huán)境保護(hù)方面遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)模具返廠維修；相比于化學(xué)試劑處理工藝更加溫和，沒(méi)有化學(xué)試劑的腐蝕影響，對(duì)模具和鍍層的影響較小，對(duì)操作員工的健康無(wú)任何影響；相比于機(jī)械打磨工藝，附著殘留物由高溫高壓氣體清理，沒(méi)有機(jī)械磨損現(xiàn)象，對(duì)模具和鍍層的影響較小。

進(jìn)一步的，本發(fā)明的清理工藝僅有電力消耗，可使用局部加熱配合高溫高壓氣體清理，能量消耗較少，實(shí)施代價(jià)低，降低了塑封模具的維護(hù)消耗時(shí)間，減少了塑封模具維護(hù)過(guò)程中資源的浪費(fèi)，避免退鍍與電鍍等高污染工藝環(huán)節(jié)。

附圖說(shuō)明

圖1為塑封模具中模盒型腔及殘留物的示意圖。

圖2為本發(fā)明局部加熱去除殘留物的示意圖。