[發明專利]轉接板、巨量轉移方法及Micro-LED顯示器

有效

• 申請號: 202010732107.0
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN112992722B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 翟峰
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請提供一種用于制作Micro?LED顯示器過程中實現LED巨量轉移的轉接板。所述轉接板包括基板以及層疊于所述基板上用于粘接并轉移所述LED的鍵合膠層。所述鍵合膠層采用有機硅或丙烯酸材料制備，厚度H滿足：10um≤H≤25um，同時孔隙率P滿足：20％≤P≤40％。這樣的設置可以使得所述鍵合膠層在第一溫度T1環境下具有第一粘合力F1，并在高于所述第一溫度T1的第二溫度環境T2下具有低于所述第一粘合力F1的第二粘合力F2。通過改變環境溫度，能夠調整所述轉接板對所述LED的粘合力，進而保證所述LED的順利轉移。本申請還涉及一種巨量轉移方法，以及一種采用該巨量轉移方法制備的Micro?LED顯示器。

技術領域

本發明涉及顯示技術制造領域，特別涉及一種應用于巨量轉移制程中的轉接板，以及一種巨量轉移方法，和采用該巨量轉移方法制備的Micro-LED顯示器。

背景技術

Micro-LED顯示器具有良好的穩定性，壽命，以及運行溫度上的優勢，同時也承繼了LED低功耗、色彩飽和度、反應速度快、對比度強等優點，Micro-LED的亮度比OLED高30倍，并且功率消耗量約為LCD的10％、OLED的50％。具有極大地應用前景。

目前的Micro-LED顯示器，通過生長基板培育出多個發光二極管(Light?EmittingDiode，LED)，然后通過臨時基板將LED從生長基板上取下，最后利用轉移基板將LED對位安裝于Micro-LED顯示器的顯示背板上。LED從培育成型到固定于顯示背板上需要經歷兩次轉移動作。為了保證兩次轉移過程中LED的順利交接，則需要控制每次轉接過程中對LED的固持力逐級增大，以在每次交接過程中形成較明顯的固持力差異來保證LED的分離。

但是固持力的逐級增大會造成后續交接步驟中LED難以分離的現象，嚴重時可能傷害到LED本體或者顯示背板等。

發明內容

本申請的目的在于克服現有技術的不足，提供一種粘接力可調的轉接板用于LED的巨量轉移操作，具體包括如下技術方案：

一種轉接板，用于制作Micro-LED顯示器過程中實現LED的巨量轉移，所述轉接板包括基板以及層疊于所述基板上的鍵合膠層，所述鍵合膠層用于粘接并轉移所述LED，所述鍵合膠層采用有機硅或丙烯酸材料制備，所述鍵合膠層的厚度H滿足條件：10um≤H≤25um，且所述鍵合膠層的孔隙率P滿足條件：20％≤P≤40％，以使得所述鍵合膠層在第一溫度T1環境下具有第一粘合力F1，并在高于所述第一溫度T1的第二溫度T2環境下具有第二粘合力F2，且所述第一粘合力F1大于所述第二粘合力F2。

本申請轉接板通過所述鍵合膠層的相關設置，使得所述鍵合膠層在轉移所述LED的過程中能夠隨環境溫度的變化呈現出兩種不同大小的粘合力。在溫度較高的第二溫度T2環境中，鍵合膠層中的孔隙受熱膨脹，鍵合膠層對LED的接觸面積較小，故而粘附力也較小；在溫度較第的第一溫度T1環境中，鍵合膠層中的孔隙遇冷收縮，孔內氣壓減小形成負壓腔，增大了對LED的粘附力。進而在需要所述轉接板將所述LED固持時使得所述轉接板處于所述第一溫度T1的環境中，在需要所述轉接板減輕對所述LED的固持時使得所述轉接板處于所述第二溫度T2的環境中，便于在所述LED上形成固持力差異，保證所述LED的順利轉移。

一種實施例，所述鍵合膠層為經二甲苯稀釋的聚二甲基硅氧烷制備，且所述二甲苯與所述聚二甲基硅氧烷的成分配比為2：1～4：1。該成分配比可以保證制備所述鍵合膠層時材料的流動性。

一種實施例，所述鍵合膠層的孔徑d滿足條件：50nm≤d≤1000nm。該孔徑范圍內可以準確的控制所述鍵合膠層的粘合力。

一種實施例，所述第一溫度T1滿足條件：22℃≤T1≤28℃，所述第二溫度T2滿足條件：60℃≤T2≤90℃。控制所述第一溫度T1接近室溫范圍利于所述第一溫度T1的實現，控制所述第二溫度T2與所述第一溫度的差異可以保證所述粘合力的變化幅度。