[發(fā)明專利]一種帶磁芯的微型化三維電感制作方法和結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010731103.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112086282B | 公開(公告)日: | 2022-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 薛愷;鐘智勇;鄭宗森;葉根祥;林志濱;王康 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué);廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01F41/04 | 分類號(hào): | H01F41/04;H01F41/02;H01F27/28;H01F27/24 |
| 代理公司: | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204 | 代理人: | 連耀忠;林燕玲 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 帶磁芯 微型 三維 電感 制作方法 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)在磁性襯底上制作至少兩微槽結(jié)構(gòu),微槽結(jié)構(gòu)為通孔且微槽之外構(gòu)成磁芯;
2)在隱性框架襯底上制作若干通孔,并往通孔內(nèi)填充金屬材料;
3)對(duì)隱性框架襯底進(jìn)行切割構(gòu)成若干具有的金屬材料的隱性框架,將隱性框架嵌入微槽結(jié)構(gòu)內(nèi)并固定,每個(gè)隱性框架設(shè)有多個(gè)填充有金屬材料的通孔;
4)在磁性襯底的正面和背面分別制作第一平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)和第二平面互聯(lián)結(jié)構(gòu),該第一平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)和第二平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)分別與兩隱性框架的金屬材料電性連接構(gòu)成至少一電感繞組。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法,其特征在于,采用激光刻蝕、等離子體轟擊、噴砂或超聲波刻蝕制作所述微槽結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法,其特征在于,所述微槽結(jié)構(gòu)的邊長為0.05-3mm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法,其特征在于,所述隱性框架襯底為硅、玻璃、陶瓷或有機(jī)基板,其厚度為0.05-3mm。
5.如權(quán)利要求1所述的一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法,其特征在于,步驟2)中,采用涂膠、光刻、曝光、顯影、刻蝕和去膠制作所述通孔。
6.如權(quán)利要求1所述的一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法,其特征在于,步驟2)中,往通孔內(nèi)填充金屬材料具體包括:先在隱性框架襯底的正面和背面制作金屬薄膜,利用電鍍工藝填充通孔。
7.如權(quán)利要求1所述的一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法,其特征在于,所述隱性框架的長度和寬度分別小于微槽結(jié)構(gòu)的長度和寬度;所述隱性框架的長度和寬度與微槽結(jié)構(gòu)的長度和寬度的差值在1um-400um之間。
8.如權(quán)利要求1所述的一種帶磁芯的微型化三維電感的制作方法,其特征在于,所述隱性框架的高度和通孔的高度的差值在-50um至+50um之間;采用膠類物質(zhì)將所述隱性框架固定于所述微槽結(jié)構(gòu)內(nèi)。
9.一種帶磁芯的微型化三維電感結(jié)構(gòu),其特征在于:包括磁性襯底、兩隱性框架、第一平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)和第二平面互聯(lián)結(jié)構(gòu);該磁性襯底開設(shè)有至少兩微槽結(jié)構(gòu),微槽為通孔且微槽結(jié)構(gòu)之外構(gòu)成磁芯;該兩隱性框架嵌于微槽結(jié)構(gòu)內(nèi)并填充有金屬材料,該第一平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)位于磁性襯底正面且與金屬材料電性相連;該第二平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)位于磁性襯底背面且與金屬材料電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的一種帶磁芯的微型化三維電感結(jié)構(gòu),其特征在于:所述磁性襯底設(shè)有至少兩隱性框架,每個(gè)隱性框架設(shè)有多個(gè)填充有金屬材料的通孔;第一平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)和第二平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)分別設(shè)有多個(gè)金屬線路,第一平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)的金屬線路連接于兩隱性框架正面的兩對(duì)應(yīng)的通孔之間,第二平面互聯(lián)結(jié)構(gòu)的金屬線路連接于兩隱性框架背面的兩對(duì)應(yīng)的通孔之間,從而構(gòu)成以一電感繞組。
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