[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010730212.0
• 申請(qǐng)日: 2020-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN111940306A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊婭;劉麗梅;曾繁春;劉帥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳連碩自動(dòng)化科技有限公司
• 主分類號(hào): B07C5/00
• 分類號(hào): B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 深圳市添源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44451
• 代理人: 黎健任

本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，該檢測(cè)裝置包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有治具輸送機(jī)構(gòu)，所述治具輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有X軸移動(dòng)模組；所述X軸移動(dòng)模組上設(shè)有檢測(cè)吸板，所述X軸移動(dòng)模組的上方依次設(shè)有吸板機(jī)構(gòu)、視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)吸盤組合機(jī)構(gòu)；所述吸板機(jī)構(gòu)包括真空吸板和吸板移動(dòng)模組；所述翻轉(zhuǎn)吸盤組合機(jī)構(gòu)包括翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)吸板和翻轉(zhuǎn)移動(dòng)模組，所述翻轉(zhuǎn)移動(dòng)模組通過翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與翻轉(zhuǎn)吸板連接；所述治具輸送機(jī)構(gòu)的上方設(shè)有不良品吸取機(jī)構(gòu)，所述不良品吸取機(jī)構(gòu)位于視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)的一側(cè)。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，可進(jìn)行芯片正反面的自動(dòng)檢測(cè)，避免了手工接觸芯片造成污染及損壞，極大的提高了檢測(cè)的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片的發(fā)明是二十世紀(jì)的一項(xiàng)創(chuàng)舉，它開創(chuàng)了信息時(shí)代的先河。比如，計(jì)算機(jī)所用的Intel還是AMD，它們都屬于半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。

在半導(dǎo)體芯片的加工過程中，需要對(duì)加工好的芯片進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)的項(xiàng)目比較多，包括光電檢測(cè)（產(chǎn)品的光電轉(zhuǎn)換效率）、視覺檢測(cè)（CCD攝像機(jī)進(jìn)行外觀檢測(cè)）和各種條件下（如高溫、輻射、強(qiáng)光等條件）的導(dǎo)電檢測(cè)，而現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片檢測(cè)大多都采用多臺(tái)設(shè)備分工序檢測(cè)的，檢測(cè)效率低下，耗時(shí)長(zhǎng)。而且外觀檢測(cè)過程中，摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。常見的品質(zhì)問題包括晶格的位錯(cuò)、孿晶面或是堆垛層錯(cuò)都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體器件而言，材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。現(xiàn)有技術(shù)主要采用人員配合光源檢測(cè)方式，效率低，已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)檢測(cè)的需求，而且檢測(cè)人員手動(dòng)調(diào)整半導(dǎo)體芯片的傾斜角度很容易污染半導(dǎo)體芯片。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)以上技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，可進(jìn)行芯片正反面的自動(dòng)檢測(cè)，提高了工作效率。

對(duì)此，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)裝置，其包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有用于輸送治具的治具輸送機(jī)構(gòu)，所述治具輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有X軸移動(dòng)模組，所述X軸移動(dòng)模組的輸送方向與治具輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向相同；

所述X軸移動(dòng)模組上設(shè)有檢測(cè)吸板，所述X軸移動(dòng)模組的上方設(shè)有吸板機(jī)構(gòu)、視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)吸盤組合機(jī)構(gòu)；所述吸板機(jī)構(gòu)包括與治具的芯片孔位對(duì)應(yīng)的真空吸板和吸板移動(dòng)模組，所述吸板移動(dòng)模組與真空吸板連接；所述翻轉(zhuǎn)吸盤組合機(jī)構(gòu)包括翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)吸板和翻轉(zhuǎn)移動(dòng)模組，所述翻轉(zhuǎn)移動(dòng)模組與翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與翻轉(zhuǎn)吸板連接；

所述翻轉(zhuǎn)吸板、檢測(cè)吸板的芯片孔位與治具的芯片孔位對(duì)應(yīng)；

所述治具輸送機(jī)構(gòu)的上方設(shè)有不良品吸取機(jī)構(gòu)，所述不良品吸取機(jī)構(gòu)位于視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)的一側(cè)；

將裝好芯片的治具放在輸送機(jī)構(gòu)上，當(dāng)治具位于吸板機(jī)構(gòu)的一側(cè)時(shí)，所述吸板移動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)真空吸板移動(dòng)到治具的上方，將治具內(nèi)的芯片吸到真空吸板上，然后所述吸板移動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)真空吸板移動(dòng)到檢測(cè)吸板的上方，使芯片落入檢測(cè)吸板的芯片孔位內(nèi)；

接著，所述X軸移動(dòng)模組輸送檢測(cè)吸板到視覺檢測(cè)機(jī)構(gòu)處進(jìn)行芯片正面的檢測(cè)；芯片的正面檢測(cè)完成后，所述翻轉(zhuǎn)移動(dòng)模組帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)吸板移動(dòng)到檢測(cè)吸板的上方，所述翻轉(zhuǎn)吸板吸取檢測(cè)吸板內(nèi)的芯片，所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)吸板翻轉(zhuǎn)，使芯片朝上，進(jìn)行芯片反面的檢測(cè)；檢測(cè)完成后，所述翻轉(zhuǎn)移動(dòng)模組驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)吸板移動(dòng)到不良品吸取機(jī)構(gòu)處，所述不良品吸取機(jī)構(gòu)將翻轉(zhuǎn)吸板內(nèi)的不良品吸走放入不良品盒中；最后，所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)吸板再次翻轉(zhuǎn)，并與治具輸送機(jī)構(gòu)上輸送的治具對(duì)應(yīng)，使合格的芯片落入治具內(nèi)，通過治具輸送機(jī)構(gòu)輸出。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述治具輸送機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有頂升對(duì)位模組，所述頂升對(duì)位模組位于吸板機(jī)構(gòu)的側(cè)下方；